台積電擴美先進產能 因應客戶配置台美韌性供應鏈

（中央社記者鍾榮峰台北4日電）台積電美國5奈米廠機台設備即將進駐，傳出也將生產4奈米晶片，並規劃建置3奈米廠。整體觀察，台積電在美擴充先進製程是全球布局一環，回應客戶降低風險需求，台積電客戶同步在台美兩地下單，保持韌性供應鏈配置。

台積電美國亞利桑那州廠預計6日舉行首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，台積電邀請客戶、供應商、學界和政府代表一同慶祝，繼美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）答應出席後，白宮也宣布總統拜登（Joe Biden）當天也將赴亞利桑那州鳳凰城，參觀台積電廠房。

此外，台積電創辦人張忠謀將親自出席，台積電大客戶輝達（Nvidia）執行長黃仁勳也可能現身，黃仁勳與多年好友張忠謀有機會再次碰頭。

台積電亞利桑那州5奈米廠從2021年動工至今約18個月，預計2024年量產，月產能2萬片。彭博（Bloomberg News）日前引述消息人士指出，在蘋果（Apple）、超微（AMD）、輝達等美國客戶催促下，台積電亞利桑那州廠2024年啟用時，將生產先進4奈米晶片，而蘋果將使用台積電亞利桑那州廠約1/3產能。

張忠謀日前更進一步透露，台積電將在美國亞利桑那州擴大投資，建置3奈米廠；台積電回應，亞利桑那州廠二期積極評估中。

美系外資法人報告分析，儘管全球半導體產業景氣在明年上半年仍將歷經谷底階段、5奈米和7奈米等先進晶圓製程砍單狀況未緩，不過台積電在美國布建產能，可說是「先發制人」之舉，並已勾勒出未來數月台積電擴廠的規劃方向。

外資法人分析，儘管市場一般認為台積電在美國設廠可能稀釋股東權益報酬率（ROE-dilutive），不過對於大部分客戶來說，在台灣以外設立晶圓製造產能，已是迫切需要，以因應地緣政治風險。

外資預期，台積電未來4年至5年可能在亞利桑那州擴大5奈米甚至3奈米的先進晶圓製造代工產能，預估到2027年，台積電可能成為美國最大的晶圓代工製造商。

本土投顧法人分析，從全球角度來看，明年大部分新晶圓產能蓋廠計畫位於美國、 歐洲、台灣、和新加坡等地，其中在美國，英特爾（Intel）、台積電、韓國三星（Samsung）、德州儀器（TI）、美光（Micron）成為擴產要角；在台灣，台積電、世界先進、美光等持續擴產。

投顧法人指出，美國商務部對中國祭出半導體禁令後，半導體產能在地化趨勢更加明顯，歐盟和美國新晶圓產能開始趕上供應鏈完整的亞洲。

美系外資法人表示，台積電的高階製程晶圓客戶，也會同時在台灣和美國下單，以保持供應鏈韌性配置；台積電加速在美國擴充先進晶圓製造產能，也可緩解市場對地緣政治風險的疑慮。

因應美國亞利桑那州廠，台積電外派工程師陸續飛往美國，引發各界關心人才外流問題。台積電董事長劉德音日前在三三會例會演講指出，台積電外派工程師赴美，媒體報導有500人，台積電在台灣有5萬多名工程師，且外派工程師是發展台積電海外布局。

宏碁集團創辦人施振榮曾長期擔任台積電董事，他力挺台積電全球布局，施振榮表示，台積電核心基礎在台灣，布局海外是進行區域性垂直分工，有助提升國際競爭力，投資獲利最終也會回到台灣，長期將為台灣創造更大的總價值。

台積電持續在台灣布局半導體晶圓先進製程，劉德音表示，台灣半導體產業擁有完整的生態及產業聚落、最先進的製程技術、堅實的研發和生產基礎，在全球半導體供應鏈中占有關鍵的地位。他指出，台灣半導體產業必須加速發展，保持技術的領先優勢，發展整體產業鏈。（編輯：楊凱翔）1111204

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