台廠推動半導體歐美在地製造 工會高成本均為挑戰

（中央社記者張建中新竹19日電）台積電繼赴美國和日本投資設廠後，進一步決定前往德國與博世等合資設廠。世界各國政府推動半導體在地製造議題再度引發討論，廠商恐面臨工會、人才與高成本等挑戰，產業與政治間的鐘擺效應備受關注。

台積電日前決定赴德國與博世等合資設廠，各界普遍認為，德國強悍的工會將是台積電未來可能面臨的大挑戰。環球晶董事長徐秀蘭表示，台灣廠商過去的台灣經驗在德國並不夠，困難的是其不可預期。

徐秀蘭進一步說明，廠商在台灣，原則上是遵循勞基法；德國大部分產業的薪資多寡是由員工與雇主協商決定，企業不知道員工何時會認為薪資過低，要重新談判，也無法確保員工的要求是否會超過企業能夠接受的水準。

環球晶為全球第3大半導體矽晶圓廠，在全球9個國家，共有17處營運生產基地，遍及台灣、中國、美國、日本、丹麥、義大利、韓國、馬來西亞及新加坡。環球晶母公司中美晶在德國也有太陽能模組廠。

徐秀蘭身兼環球晶暨中美晶董事長，她表示，不是德國的工會不好，而是台灣企業比較欠缺與工會協商的經驗，不懂當地員工的期待，企業有許多需要學習的地方。

徐秀蘭說，集團在歐洲的廠都是收購而來，因既有的管理團隊與工會已經合作30、40年，熟悉信任彼此，透過採用當地主管管理，得以填補集團的不足，幸運地不需要重新學習。

台積電其實了解德國工會問題，董事長劉德音曾說，會與非常有經驗的夥伴一起解決工會的問題，為建立相關機制，台積電人資單位人員會先去處理如聘僱管理人員等事宜。

台積電與羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）共同投資歐洲半導體製造公司（ESMC），台積電持股70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股10%。

ESMC總投資金額超過100億歐元（約新台幣3530億元），目標於2024年下半年建廠，於2027年底開始生產，月產能約4萬片12吋晶圓，將採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，提供半導體製造服務。

博世、英飛凌和恩智浦皆為歐洲企業，其過去經驗應有助於台積電德國廠應對工會問題，只是能否完全解除工會問題仍有待觀察。此外，隨著海外布局不斷擴大，台積電在國際管理人才方面是否面臨瓶頸，也備受關注。

由於海外晶圓廠規模較小、整體供應鏈成本較高，且海外的半導體生態系尚處於早期階段，台積電海外晶圓廠的起始成本高於在台灣的晶圓廠。

台積電計劃透過各國政府的支持、策略性定價，以及利用技術領先、大量生產等優勢，吸收較高的成本。只是依然無法化解外界對於海外廠高成本的疑慮。

劉德音先前接受「紐約時報」專訪表示，他已告知美國政府，除了晶片法的520億美元補貼之外，還必須向美國企業提供一些誘因來採購美製晶片。劉德音說，「不這麼做的話，很快就會遇到限制。還沒有找到解決方案」。

半導體業者認為，劉德音的談話內容顯示出未來美國廠可能面臨的困境。當疫情結束、航運恢復正常，供應鏈庫存水位升高，台灣也沒有發生戰爭，台積電客戶可能不願為了美國在地製造而支付更高的價錢。

業者表示，目前國家安全、科技領先以及經濟領先的重要性，在全球化之上，不過半導體全球在地製造衍生的高成本問題難解，在企業追求最佳成本效益的情況下，產業與政治間的鐘擺效應值得觀察。（編輯：趙蔚蘭）1120819

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