力成布局AI先進封裝 明年下半推CoWoS方案
（中央社記者鍾榮峰台北24日電）半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供CoWoS相關方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。
力成下午舉行線上法人說明會，展望第4季營運，力成執行長謝永達分析，半導體業第4季將進一步調整庫存及控制現金流，急單需求變多，以因應第4季特殊節日消費需求，但不確定性仍高，預計明年第2季將是需求反轉契機。
從主要產品來看，謝永達表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）受惠第4季新機推出，客戶出貨增加，人工智慧（AI）伺服器需求優於其他產品，車用仍維持強勁需求。
在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD）方面，謝永達指出，庫存調整接近尾聲，美國客戶有更多急單需求；邏輯晶片封裝長期需求看好，特別在先進封裝技術。
謝永達預期，力成第4季營收及獲利較第3季小幅下滑低個位數百分比。
力成積極布局邏輯晶片及AI應用相關先進封裝，董事長蔡篤恭透露，力成尋求與晶圓廠結盟合作，開發細線寬、矽穿孔（TSV）細直徑的中介層（interposer），提供客戶相關CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝選擇，預估11月至12月將有合作發表會，預期最快明年下半年可提供CoWoS相關先進封裝產品。
力成指出，可量產高性能大尺寸覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）；此外以矽穿孔（TSV）連結的CMOS影像感測元件（CIS）晶片尺寸封裝（CSP），應用在監控、自動化及工業應用，最快第4季開始小量生產，明年開始量產。
請輸入正確的電子信箱格式力成表示，已投資晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程（CMP），機台陸續進駐，明年中力成將具有高頻寬記憶體（HBM）Via middle先進封裝能力。
力成集團處分中國力成科技（蘇州）共計70%股權給深圳江波龍電子，相關作業預估第4季完成，法人評估，相關處分案可貢獻力成集團每股純益新台幣約3.5元，預計第4季可認列，挹注今年每股純益表現可逼近去年水準。（編輯：張均懋）1121024
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