欣興下修今年資本支出12% 降至389.49億元

（中央社記者吳家豪台北19日電）IC載板暨印刷電路板（PCB）廠欣興7月中旬追加今年資本支出預算至新台幣442.86億元，但受到科技業景氣低迷影響，欣興今天公告下修今年資本支出至389.49億元，減少金額約53.37億元，降幅約12%。

欣興董事會今天也通過下調明年資本支出預算至354.2億元，減少約68.67億元；另下調2024年長交期設備預下訂單金額至44.99億元，減少約11.76億元。

欣興發布重大訊息說明，為配合市場環境及客戶需求變動，集團資本預算的執行，將依集團成員變動、供應商供給及商議狀況、客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定。

此外，欣興董事會決議通過氫能燃料電池採購專案計畫案，將自2023年起導入氫能燃料電池，預計於2026年前設置完成；計畫總容量最高10MW，預計投入此專案金額約40.41億元，包含設備、安裝及維護保養，具體投資金額將由欣興依據廠區規劃下單。

欣興表示，2023年預計投入3億元導入氫能燃料電池，已列入2023年資本預算中，其餘設備、安裝金額將依未來年度規劃，於各年度資本預算中提出。

欣興同步公告人事異動，原本雙總經理之一的郭政輝將調整職務，改由事業處總經理蘭庭於明年1月1日上任。

原本欣興技術長馬光華擔任資訊長暨資安長職務，明年1月1日起資訊長變更職稱為數位長，由智能工廠處資深副總經理龔吉富上任；資安長由資通訊處協理葉正明接任。（編輯：張良知）1111219

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