全球半導體 資策會看好規模年增1成下半年續旺

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）資策會MIC預估半導體產能滿載延續至下半年，今年全球半導體市場規模可達4883億美元，年成長10.9%，明年成長率估12.7%，規模達到5503億美元，筆電、5G、高速運算（HPC）與車用電子驅動半導體成長。

資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師鄭凱安指出，COVID-19疫情加上美中貿易戰，供應鏈對半導體元件的庫存需求拉升，使得晶圓製造產能滿載；供不應求導致晶片業者、代工業者、封測業者不斷調漲價格，推升整體半導體市場產值。

鄭凱安表示，終端產品需求帶動，預期半導體業產能滿載情況將延續至下半年；疫情是否控制得宜，將是下半年的觀察重點。

展望今年台灣半導體產值，MIC預估可到新台幣3.26兆元，較去年2.931兆元成長11.4%。

鄭凱安指出，疫情驅動筆電與顯示器等需求持續遞延，加上全球填補庫存趨勢，台灣半導體產能滿載，成為上半年產值提升的主要動能；隨著5G市場滲透率提升，以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫，今年台灣半導體產業可持續高度成長。

鄭凱安表示，今年半導體產能不足與排擠問題更加劇，供不應求從晶圓代工延伸到封測，導致交期與價格拉高，產能不足問題將延續至明年。

他表示，產能不足也造成排擠效應，低毛利應用晶片如面板驅動IC面臨代工順位延後而缺貨，加上車用晶片訂單回溫使產能更吃緊；排擠效應衝擊小型IC設計業者，IC設計大型業者議價能力較強，小型業者可能面臨生存危機。

觀察晶圓廠成熟製程，鄭凱安指出8吋廠成熟製程應用在電源管理IC、CMOS影像感測元件、面板驅動IC、觸控IC、微控制器等元件，產能利用率居高不下；12吋晶圓成熟製程中，65奈米、40奈米、28奈米製程節點是時脈控制器（TCON）、面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）、中高階微控制器等高度採用，需求非常高。

若從半導體晶片類別產值比重來看，MIC預估今年全球類比晶片占比約16%，邏輯晶片占比約33.4%，記憶體晶片占比約31.6%，微控制器占比約19%。

鄭凱安指出，終端電子產品需求持續增加，邏輯晶片與記憶體晶片也受惠，需求量與價格都有顯著提升。（編輯：楊凱翔）1100525

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