面板驅動IC帶動COF封裝業績 易華電盤中鎖漲停

（中央社記者鍾榮峰台北19日電）面板驅動IC封測需求強勁，捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）業績看佳，易華電今天開高走強，盤中鎖住漲停54.5元。

面板驅動IC封測廠對於到明年上半年展望釋出樂觀看法，南茂指出面板驅動IC（DDIC）中高階晶圓測試產能已滿載，預估吃緊狀況將會持續到明年上半年；頎邦也表示全球面板驅動IC產能供不應求狀況將延續到明年上半年，COF捲帶封裝業績不錯。

易華電積極布局Sub減成法（Subtractive）技術，應用在高階電視和主動有機發光二極體（AMOLED）電視；同時開發Semi半加成法（Semi-additive）技術，主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品；易華電也布局雙面法技術（2 Metal COF），主要應用在記憶體IC和邏輯IC產品。

從營收比重來看，法人指出，手機用COF封裝占易華電整體業績比重超過5成，其中中國手機品牌商占易華電手機用產能約8成。

觀察產業概況，法人指出，目前全球約有5家具量產COF能力的廠商，包括韓國Stemco、LGIT、日本Flexceed、台灣頎邦和易華電。中國大陸北京奕斯偉科技集團（ESWIN）和常州欣盛半導體（Aplus）也積極布局。

從股權比重來看，根據易華電第3季財報，長華電材持股比重約41.8%，南茂持股比重約10%。

易華電自結10月合併營收新台幣2.04億元，較去年同期2.51億元減少18.98%，累計今年前10月自結合併營收22.42億元，較去年同期25.97億元減少13.67%。易華電第3季稅後淨利5947萬元，每股基本純益0.63元，累計今年前3季稅後淨利1.34億元，每股純益1.36元。（編輯：郭無患）1091119

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