紐時：美中科技戰白熱化 台積電左右為難

（中央社記者尹俊傑紐約1日專電）美中科技戰愈演愈烈，掌握半導體先進製程優勢的台積電被迫選邊站。紐約時報今天報導，美方持續進逼恐遭北京還擊，殃及台積電，中國積極挖角半導體人才也令台灣警覺。

美中爭奪人工智慧、第五代行動通訊技術（5G）等尖端科技領先地位，台積電無法再維持中立。美國政府為圍堵中國電信設備巨擘華為，從晶片技術下手，自9月起，台積電等供應商除非獲美方許可，否則不能再接華為訂單。

報導寫道，美國政府壓制華為顯示，中國經濟雖有長足進展，但在現代世界運轉不可或缺的技術上，仍是美國說了算。晶圓代工倚賴美國設備與專業知識，華府官員因而握有世界各地半導體買家與供應商生殺大權。

華為之後，美方目標轉向中國晶圓代工龍頭中芯國際。美國商務部上週以共軍可能使用中芯代工的晶片為由，通知美國企業出口中芯國際前須取得許可證。美國政府如全面禁止中芯國際使用美國軟體與設備，將打擊北京實現半導體自給自足的夢想。

美中兩強相爭，夾在中間的台積電左右為難。台積電被迫聽從美國科技政策指示，但也難以忽略大量客戶位在中國的事實。

科技界資深分析師費拉古（Pierre Ferragu）說：「中國幾乎沒有運作空間，美國肯定在這場對抗中占上風。」

台海局勢日益緊張之際，美國國務次卿柯拉克（Keith Krach）9月率團訪台。總統蔡英文當時在官邸宴請美方人士與台積電創辦人張忠謀，紐時指出，這反映台積電在台美關係中的重要性。

台積電打造的先進晶片可用於戰鬥機和其他可讓美國保有軍事優勢的硬體，使得美方官員特別重視台積電。為回應美方對晶片生產過度依賴海外的關切，台積電5月宣布在美國亞利桑那州興建5奈米晶圓廠，預計2021年動工、2024年量產。

美國政府壓制華為，迫使台積電與昔日最大客戶之一分道揚鑣。華為先進晶片庫存用完後恐難以生產最新手機，威脅智慧型手機事業；台積電高層則認為，華為若無法下單，競爭對手將取而代之，台積電生意不會受太大影響。

不過，這篇發自台南的報導寫道，美國政府持續進逼如導致北京反擊，台積電仍可能受池魚之殃。

費拉古表示，美方如對中芯國際祭出全面禁售令，中國報復機率將「顯著」升高。北京過去認為以打壓高通（Qualcomm）與蘋果公司（Apple）中國生意等方式反制，代價太高，如今似乎愈來愈可接受。高通與蘋果都是台積電的客戶。

對台灣而言，這不僅牽涉商業問題。中國長期倚重台積電代工，讓許多台灣人將台積電視為抵禦中方軍事進逼的堡壘。美方限制導致中國減少對台積電的依賴，局面改觀，中國也將更積極強化自身晶片產製能力，包括挖角台灣人才。

報導引述未具名知情人士說法指出，數十名曾在台積電任職的經理與工程師去年加入中國兩項晶片發展計畫。台積電發言人高孟華說，台積電近期人員流動率低於5%，處於「健康」水準。

國立交通大學科技法律研究所特聘教授林志潔表示，台灣需要更嚴格的法律預防半導體廠的商業機密流向中國。

林志潔說，台灣半導體實力堅強，讓北京無法像壓制香港公民自由那樣迅速征服台灣，「至少和香港相比，我們是幸運的。香港沒有『香港製造』的產品，幾乎什麼都沒有」。（編輯：徐崇哲）1091002

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