台灣半導體產業全球第2 分析師：聚落完整是優勢

（中央社記者張建中新竹1日電）台灣半導體產值今年可望挑戰新台幣3兆元，將居全球第2位，僅次於龍頭美國；分析師表示，除了台積電獨霸晶圓代工業，產業聚落完整是台灣半導體業的競爭優勢。

據台灣半導體產業協會預估，台灣今年半導體產值將首度挑戰3兆元關卡，成長12.6%，其中，以晶圓代工業為最大宗，產值可望達1.53兆元，占台灣半導體業比重約51%，可見晶圓代工對台灣半導體業具舉足輕重地位。

觀察近5年表現，晶圓代工產值每年成長幅度都超越半導體業水準，其中，有4年是成長幅度最大的次產業，是推動台灣半導體產業成長的最大動力。

台積電今年受惠5奈米大量出貨，可望貢獻超過1000億元營收，加上7奈米出貨持續成長，全年營收將成長超過2成，突破1.3兆元，約占台灣晶圓代工業的85%，及半導體業的43%，台積電是台灣半導體業的一大支柱。

除了不與客戶競爭，台積電維持製程技術領先是其競爭最大優勢。據研調機構拓墣產業研究院預估，台積電第3季全球市占率可望達53.9%，將遠高於第2位三星（Samsung）的17.4%，穩居全球晶圓代工龍頭地位。

若包含聯電、力積電與世界先進，台灣晶圓代工業全球市占率將達63.6%，高居全球第一。

分析師王兆立表示，台積電近年幾乎與台灣半導體產業畫上等號，台積電營運屢創新高，確實是台灣半導體業成長得以優於全球水準的關鍵；不過，台灣產業聚落完整，上下游供應鏈完善，是台灣半導體業的競爭優勢。

台灣封測業同樣高居全球第一，IC設計業居全球第2，僅次於美國；王兆立說，封測業與IC設計業同步成長，都是驅動台灣半導體產業不斷成長的動能。

瞄準台灣產業供應鏈完整，包括高通（Qualcomm）、新思（Synopsys）、應用材料與默克等國際大廠都紛紛來台投資。王兆立預期，隨著群聚效應不斷擴大，台灣半導體產業可望持續成長壯大。（編輯：黃國倫）1091001

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