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ASML:今年將交付台積電最新型High-NA EUV

2024/6/6 09:37(6/6 15:04 更新)
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ASML Logo。(路透社)
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(中央社阿姆斯特丹5日綜合外電報導)彭博報導,荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾控股公司(ASML)指出,今年將交付最新型的高數值孔徑極紫外光曝光機(High-NA EUV)給台積電。

根據ASML發言人莫爾斯(Monique Mols),財務長達森(Roger Dassen)最近在電話會議中向分析師表示,ASML前兩大客戶台積電和英特爾(Intel Corp.)今年底前將收到所謂的高數值孔徑EUV。

英特爾已經下單訂購最新型高數值孔徑EUV,去年12月底接獲第一台並已裝置在美國俄勒岡州(Oregon)的工廠。目前還不清楚ASML最大客戶台積電何時會收到此設備。1名台積電代表指出,他們與其供應商合作密切,但未進一步置評。

ASML的新設備用只有8奈米厚的線來印壓半導體,比上一代產品小1.7倍,將用於生產驅動人工智慧(AI)應用程式和先進消費電子產品的晶片。

ASML最新的先進晶片製造設備每台要價3.5億歐元(約新台幣123億元),重量相當於2架空中巴士A320飛機。ASML是全球唯一有能力生產EUV的製造商,對其產品的需求為半導體產業發展軌跡的試金石。

台積電對此設備價格感到關切,資深副總裁張曉強5月在阿姆斯特丹表示:「我喜歡高數值孔徑EUV的能力,但我不喜歡它的標價。」

他說,台積電2026年下半年將量產的A16技術製程節點,不一定要用ASML的高數值孔徑EUV,可以繼續使用台積電較舊款的EUV。

然而,台積電一直積極參與ASML的高數值孔徑EUV計畫。傑富瑞公司(Jefferies)的梅農(Janardan Menon)等分析師指出,他們預測台積電2028年在A14製程節點將採用高數值孔徑EUV。

分析師與達森結束電話會議後指出,ASML維持2025年營收可能落在預測範圍上半的看法。傑富瑞公司分析師表示,ASML今年剩下3季平均訂單約57億歐元,帶動2025年度銷售額至400億歐元。(譯者:徐睿承/核稿:陳昱婷)1130606

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