林文伯：Q2高階封裝需求強勁

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）封測大廠矽品董事長林文伯表示，半導體業者對今年產業景氣越來越樂觀，第2季高階封測需求續強，預估下半年將有新一波換機潮，高階封裝需求將更殷切。

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