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國際半導體展9月登場 SK海力士將首度參加演講

2024/7/10 19:30(7/11 09:21 更新)
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(中央社記者張建中新竹10日電)國際半導體展SEMICON Taiwan將於9月4日在台北南港展覽館登場,預計將有超過1000家廠商參與,展出攤位達3600個,規模將創新高。特別的是,HBM領導廠SK海力士(Hynix)將首度參加,在「大師論壇」中演講。

國際半導體產業協會(SEMI)表示,今年的國際半導體展以「賦能人工智慧(AI)無極限」為主軸,探索半導體技術如何引領當代科技大幅躍進。

SEMI指出,展覽規劃「綠色製造」、「異質整合」、「材料」、「半導體設備零組件國產化」、「測試」以及「人才培育」等16大主題;瞄準當前新興技術發展趨勢,今年新增「寬能隙半導體」、「矽光子」、「智慧移動」與「精密機械」等主題。

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為呼應大會年度主題與席捲全球的AI浪潮,今年國際半導體展中首度推出「AI半導體技術概念區」,並集結AI晶片製造供應鏈中的關鍵半導體廠商,從不同面向展出最新研發技術,串起台灣AI供應鏈的強大量能。

國際半導體展還規劃超過20場論壇,邀請來自台積電、日月光、聯發科、廣達、微軟(Microsoft)及英飛凌(Infineon)等產業專家,在主題演講中發表產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。

高頻寬記憶體(HBM)龍頭廠SK海力士將首度參加,總裁賈斯汀‧金(Justin Kim)預計在「大師論壇」中演講,備受關注。半導體業者指出,這顯示HBM在AI領域扮演關鍵重要角色。(編輯:潘羿菁)1130710

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