MIH聯盟攜工業富聯等15家公司 前進東京車展

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）MIH開放電動車聯盟今天表示，將攜手鴻海旗下工業富聯（FII）、印度科技企業Tech Mahindra、圖資導航廠商TomTom、觸控顯示廠業成（GIS）、電池廠格斯科技（GUS Technology）、以及汽車軟體開發商Sonatus等15家軟硬體及新創公司，共同參加日本東京車展。

根據官網資料，日本東京車展將於10月26日至11月5日登場，10月25日至26日將先開放給媒體參觀。MIH聯盟表示，主辦單位日本汽車工業協會（JAMA）今年特以Japan Mobility Show的新名稱亮相。

MIH聯盟上午透過新聞稿指出，在Japan Mobility Show上，聯盟將宣布商業策略訊息，並展示最新開發成果和創新解決方案，包括以都市共享服務為基礎設計的Project X概念車（Concept Car），以及針對智慧物流領域開發的Project Y解決方案，包含電動商用車、車隊管理系統、能源管理、碳追蹤平台等。

MIH聯盟執行長鄭顯聰表示，日本是全球汽車產業的指標市場，聯盟透過開放及模組化策略，加速電氣化（Electrification）及軟體定義汽車（Software-defined Vehicle）的發展速度，積極深化與日本B2B（企業對企業）客戶的合作關係，推動聯盟與夥伴共同開發的技術及服務布局日本市場。

MIH聯盟此次攜手多家廠商共同參展，其中工業富聯將展出智慧自駕、智慧座艙、智慧網聯等人工智慧AI應用，以及支援後台運算的液冷伺服器產品，此外也將展示智慧工廠科技服務。

MIH聯盟指出，目前聯盟約有2700家會員，其中日本企業超過100家，包括自動駕駛公司TIER IV、住友商事（Sumitomo）旗下電動車及能源管理服務公司Hakobune、趨勢科技旗下車用資安軟體公司VicOne、車用第一階（Tier 1）零配件大廠Denso、輪胎廠商Bridgestone、被動元件大廠村田製作所（Murata）、半導體廠Rohm、車載影音廠Pioneer等。

MIH聯盟也積極布局車用半導體，鄭顯聰先前在2023台灣國際半導體展中透露，MIH聯盟正在開發第三代半導體碳化矽（SiC）動力系統平台，鎖定高壓800V的電動車電池系統應用。

在電子電氣架構（EEA），鄭顯聰也指出，MIH聯盟與台灣半導體業者洽談合作，開發相關架構，鎖定智慧車用閘道（smart gateway）和高效能運算（HPC）車用平台。（編輯：楊凱翔）1121012

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