欣興：ABF短期降溫 看好中長期需求

（中央社記者江明晏台北27日電）欣興董事長曾子章今天表示，因黑天鵝干擾，ABF載板短期需求確實有降溫，訂單排隊狀況比先前少，不過，在5G、AI、HPC等趨勢帶動下，仍看好ABF載板中長期需求。

IC載板暨印刷電路板（PCB）廠欣興2022年第3季合併營收新台幣374.53億元，歸屬母公司稅後淨利85.61億元，季增6.62%、年增達1.03倍，每股盈餘（EPS）5.81元，連5季改寫新高，累計前3季每股盈餘15.09元。

曾子章今天表示，受到通膨及貿易戰等大環境黑天鵝因素干擾，ABF載板短期需求確實有降溫情形，目前有部分客戶已減量，訂單排隊狀況比先前少；另外，美國晶片禁制令同樣對部分客戶造成影響，甚至掀起骨牌效應，長約客戶同樣會影響。

不過，在5G、AI、高速運算（HPC）等趨勢帶動下，曾子章仍看好ABF載板中長期需求，並表示，第4季營運狀況不會太差，至少可持穩第3季水準並力拚再向上。

欣興董事會7月中追加今年資本支出預算至442.86億元，並通過明年資本支出預算約422.87億元；曾子章表示，大環境變動因素多，將動態調整資本支出規模及新產能開出進度。

針對景氣狀況，曾子章指出，業界大概預期2023年下半年景氣有起來的機會，但最悲觀想法則認為，明年底或後年初市場才會復甦。

談到台廠競爭力，他表示，台廠最大競爭者是陸廠，陸資廠商當前不僅受制於美國政策，未來可能還會受制於更嚴格的採購審核，這對台廠存在機會，有望塑造相對大陸廠商更強的競爭力

針對海外市場布局，他指出，若各界有共識重塑供應鏈，需要時間估計約要十多年，台廠最好合作，同時也希望政府單位幫忙接軌業界海外布局。（編輯：張均懋）1111027

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