外媒拆解iPhone 14 Pro Max 關鍵元件供應商曝光

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）蘋果（Apple）高階版iPhone 14 Pro Max熱銷，國外專業網站日前拆解內部零組件評估，蘋果提供不少關鍵元件，三星電子、高通、德州儀器、博通、意法半導體、恩智浦、Skyworks等成為主要供應商，日月光投控旗下環旭電子也供應超寬頻模組。

iPhone 14 Pro Max熱銷，外界也關注內部關鍵零組件供應商，國外網站ifixit日前拆解美國版iPhone 14 Pro Max，並提出報告分析。

在記憶體部分，ifixit指出，iPhone 14 Pro Max的NAND型快閃記憶體（NAND Flash）採用SanDisk產品，三星電子供應LPDDR5 SDRAM記憶體，意法半導體（STMicroelectronics）可能提供電子抹除式可複寫唯讀記憶體（EEPROM）。

在電源和功率元件，報告分析，蘋果、高通（Qualcomm）、意法半導體、Dialog Semiconductor主供電源管理晶片，博通（Broadcom）供應無線充電接收器，德州儀器（TI）供應DC/DC轉換元件、雙向電位轉換器、螢幕電源供應器、LED照明驅動元件等，安森美（Onsemi）也提供DC/DC轉換元件。

在無線通訊，報告推測，高通供應5G模組、射頻收發器等，日月光投控旗下環旭電子供應超寬頻（UWB）模組，博通和Skyworks提供射頻前端模組（front-end module），高通和Qorvo主供功率封包追蹤元件（envelope tracker），恩智浦（NXP）提供近場無線通訊（NFC）控制元件，Skyworks可能也供應天線轉換模組和功率放大模組。

在其他零組件，報告推估，蘋果和Cirrus Logic供應音訊處理器、音訊功率放大器、音訊編解碼器等，博世（Bosch Sensortec）提供6軸加速計整合陀螺儀，亞德諾半導體（Analog Devices）供給觸覺引擎驅動元件（taptic engine driver），德儀供應雷射二極體驅動元件（VCSEL array driver），恩智浦（NXP）提供DisplayPort多工器（multiplexer），高通供應時脈元件。

iPhone 14 Pro和Pro Max均採用蘋果設計A16應用處理器晶片，由台積電獨家晶圓代工，中央處理器（CPU）架構採6核心，繪圖處理器（GPU）採用5核心，至於記憶體頻寬效能可提升50%。

分析師日前評估，日本索尼（Sony）是iPhone 14 Pro系列4800萬畫素CMOS影像感測元件（CIS）獨家供應商；大立光是長焦鏡頭主要供應商、也是超廣角鏡頭音圈馬達（VCM）供應商之一；Samsung Display幾乎是iPhone 14 Pro系列面板獨家供應商；鴻海是iPhone 14 Pro系列獨家電子代工服務（EMS）廠商，工業富聯和鴻準是不銹鋼金屬中框主要供應商。（編輯：楊凱翔）1110922

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