工研院攜手杜邦和羅德史瓦茲 投入5G毫米波應用科技

（中央社記者張建中新竹1日電）工研院今天宣布，與國際大廠杜邦微電路及元件材料（MCM）和羅德史瓦茲（R&S）合作，共同投入5G毫米波通訊應用科技，協助台灣產業轉型升級。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，因應全球5G毫米波通訊高頻高速發展，工研院透過建立先進低溫共燒陶瓷（LTCC）關鍵技術，落實與驗證低溫共燒陶瓷技術在毫米波通訊的應用可行性與高設計自由度，滿足5G毫米波各種頻段的射頻收發元件需求。

李宗銘指出，除了在材料的開發與選用上著墨，工研院在技術上更著重於製程精度控制，並於開發過程中即時修正導入相關元件設計規範，建構整合設計、製程、材料及驗證一體化之同步開發模式，提高產品開發效率與產品生產良率。

李宗銘說，這次與杜邦微電路及元件材料和羅德史瓦茲合作，共同展現低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應用中的價值，與相關毫米波材料、元件與場域驗證技術能量，將提供國內外業者低溫共燒陶瓷技術於5G毫米波通訊射頻前端通訊應用的完整解決方案。

工研院表示，羅德史瓦茲在無線量測領域有近百年的經驗，杜邦具有相關材料，結合工研院的電路設計、LTCC基版製作、組裝系統及測試等能力，三方合作將可提供毫米波應用自材料、元件乃至系統驗證的全方位服務。（編輯：翟思嘉）1110701

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