晶圓代工產能今年估增14% 集邦：成熟製程增最多

（中央社記者張建中新北23日電）半導體廠積極擴產，市調機構集邦科技預估，今年全球晶圓代工產能將增加14%，其中以28奈米及以上的成熟製程產能增加最多，增幅達20%。

集邦科技表示，8吋產能因擴產較不符合成本效益，產能增加幅度遠低於整體產業平均水準，今年將增加約6%。12吋產能增加約18%，當中又以成熟製程為擴產重心。

集邦科技預期，在台積電、聯電、中芯、華虹集團等業者積極擴產下，2024年28奈米產能將達到2022年的1.3倍水準。

因應疫情及地緣政治，集邦科技表示，區域短鏈生產與供應鏈自主性成為晶圓代工廠擴產考量關鍵。台灣晶圓代工業者在美國、日本、中國及新加坡等地都有擴產布局，除配合區域化生產，同時可提升廠商產能調度彈性。

集邦科技指出，中國大陸晶圓代工廠積極擴充成熟製程技術與產能，將提升供應鏈自主性，滿足中國汽車、消費性電子及資通訊產業需求。（編輯：張均懋）1110623

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