台灣電路板協會：力促PCB產業高值低碳轉型

（中央社記者江明晏台北24日電）2021年台灣PCB產業鏈海內外總產值達新台幣1.29兆元，再創新高，台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，將推動台灣PCB產業高值減碳，協助產業供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排。

欣興資深顧問李長明續任台灣電路板協會（TPCA）第十一屆理事長，當選後首度接受TPCA季刊專訪表示，未來3年，將以「台灣PCB產業高值低碳推動」，作為本屆任期最重要的目標。

2021年台灣PCB產業鏈海內外總產值達新台幣1.29兆元，再創新高；然而，近年來全球經濟成長面臨諸多考驗，包括地緣政治、全球疫情、中國大陸限排限電、晶片短缺、烏俄戰爭、封控措施、通貨膨脹等。

李長明表示，儘管PCB產業後勢看好，面對未來短中長期的困境與挑戰，他提出8個關鍵議題。第一、亞太PCB產業競爭劇烈，第二、生產基地過於集中，第三、關鍵設備材料自主化仍顯不足，第四、循環經濟、永續安全已非口號，為企業營運要素，第五、PCB產業再造，串聯半導體與高階生態系，第六、智慧製造與資安防護，第七、人才與人力，第八、工廠定位的重要性。

李長明表示，八大關鍵議題又以淨零碳排、產業轉型升級最為重要，邁向淨零碳排已是全球趨勢，PCB產業鏈無法置身事外，除了從自身的工廠減碳做起之外，下一步更要串聯供應鏈一起減碳，更需政府儘早完善再生能源的基礎設施，穩固國際供應鏈的地位。

至於產業高階與高值化部分，李長明說，面對PCB產業升級的策略方向，幾點思維與策略，做為未來產官學研界努力方向；第一，是推動技術中心平台；第二，組成產業聯盟，推動板廠與材料、設備供應商之間，透過水平與垂直以聯盟形式，分工合作突破技術瓶頸；第三，推動技術驗證平台，加速效益顯現；第四，致力於PCB產業淨零碳排的相關措施；第五，透過高階技術藍圖的發布，整合產官學研資源加速研發腳步，並輔以數位轉型與智慧製造需求，期望透過各界努力，達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標。

TPCA近期積極以「台灣PCB產業高值低碳推動計劃」與桃園市政府合作，爭取PCB產業納入政府大型計畫，期望鏈結半導體，於桃園市設高值低碳示範場域，打造桃竹半導體與PCB高值低碳生態系，協助企業轉型。（編輯：張均懋）1110524

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