利機四大產品線看佳 燒結銀下半年量產拚獲利

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）半導體封測材料商利機總經理張宏基今天表示，封裝銲針產品今年續成長，均熱片業績未來3年可創新高，邏輯IC載板業績看增65%，驅動IC漲價效應全年發酵；燒結銀新品下半年量產出貨貢獻營收拚獲利。

利機今天下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望今年營運布局，張宏基預估，今年各項主力產品包括封測、驅動IC、均熱片、邏輯IC/記憶體載板等，可望超越去年。法人預估，利機今年獲利可望較去年成長15%至20%，業績維持去年水準。

在通路代理部分，張宏基表示，封裝產品總體需求成長，其中晶片和電子零組件持續短缺，封裝廠擴廠增購打線機，預估去年投產數在台灣年成長18%，打線機台增加，利機銲針出貨受惠，預估今年持續成長；電動車和第三代半導體仍以打線製程為主，瑞士SPT銲針工廠全球滿載，計畫今年擴產。

均熱片方面，張宏基表示，持續優化產品組合，擴大營收，今年高單價產品（Cavity/Ring/Hat/CNC type）比重估成長，去年取得客戶新型號認證超過雙位數，帶動成長3成以上，預估今年均熱片業績可再創新高，預期未來3年持續成長。

記憶體/邏輯IC載板方面，張宏基指出，今年記憶體與邏輯IC載板比重轉為50%比50%，今年邏輯IC載板預估成長65%，合作夥伴韓國Simmtech今年持續擴廠。

法人指出，Simmtech在馬來西亞檳城正擴建新廠，預估今年第2季試產，Simmtech韓國廠今年產能也增加10%至15%。

張宏基表示，驅動IC相關漲價效應今年全年發酵，車用顯示器面板需求隨著中控面板普及化將呈倍數成長，帶動利機Emboss間隔帶（Emboss tape）等產品加溫。

在加值型轉投資部分，張宏基指出，今年可望持平以上表現；利機持續研發燒結銀核心技術與產品，燒結銀去年已獲國外一家客戶認證、並有10家以上客戶送樣認證中，預估今年下半年可量產出貨貢獻營收。

利機在第三代半導體包括氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）所需低溫燒結銀膠已有成果，張宏基指出，去年第4季已開發完成，預估今年可貢獻2%至3%比重營收。

利機主管表示，第三代半導體低溫燒結銀膠客戶包括中國LED與金氧半場效電晶體（MOSFET）廠商。

展望今年資本支出，張宏基表示，今年自有產品項目規劃新台幣1000萬元投資測試檢測設備。

利機去年12月自結合併營收新台幣9755萬元，較去年11月營收1億57萬元減少3%，較前年同期1億526萬元年減7.3%；累計去年合併營收12.19億元，較前年9億6446萬元成長26.38%。（編輯：張均懋）1110112

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