台IC產業產值今年估首破4兆元 明年衝4.5兆元

（中央社記者鍾榮峰台北4日電）工研院產科國際所今天預估，今年台灣IC產業產值將首度突破新台幣4兆元，來到4.1兆元，年成長25.9%，明年相關產值可逼近4.5兆元，年成長12%。

其中今年台灣IC設計產業產值將首度突破新台幣兆元大關，來到1.2兆元，較去年8529億元大增40.7%。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行「眺望2022產業發展趨勢研討會」半導體場次，工研院產科國際所研究副總監彭茂榮預估，明年全球半導體市場規模首度突破6000億美元大關，來到6065億美元，較今年5509億美元成長10.1%。

在台灣IC產業，彭茂榮預期今年台灣IC產業產值首度突破新台幣4兆元，逼近4.1兆元，較去年3.2兆元成長25.9%，預估明年台灣IC產業產值可逼近4.5兆元，年成長12%。

其中在IC設計，工研院產科國際所資深產業分析師范哲豪預估，今年台灣IC設計產業產值將首度突破新台幣兆元大關，來到1.2兆元，較去年8529億元大增40.7%，主要受惠產品組合優化和漲價效益，帶動多數廠商毛利率走揚。

展望明年，范哲豪預期明年台灣IC設計產業可維持成長，儘管全球晶片缺貨狀況仍存在，但明年可稍微趨緩，預估2023年晶片缺貨可明顯紓解。

另外在IC封裝測試業，工研院產科國際所產業分析師楊啟鑫預估，今年台灣IC封測業產值可到新台幣6284億元，較去年5490億元成長14.5%，預估到明年相關產值可到6950億元，年成長10.6%。

彭茂榮預估，到2025年台灣IC產業產值目標達到新台幣5兆元，到2030年相關產值目標達到6兆元。

彭茂榮指出，台灣半導體產業領先全球推出5G系統單晶片（SoC），以及擁有全球最先進的5奈米製程技術，以及為客戶提供異質整合的晶片封裝服務，使得台灣半導體產業承接全球市場所需的半導體訂單，需求高漲也讓今年台灣半導體產業產能滿載，甚至產能利用率突破100%。（編輯：趙蔚蘭）1101104

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