封測需求強勁 頎邦和力成8月營收均創新高

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）面板驅動晶片和記憶體需求強勁，後段封測量也水漲船高，帶動面板驅動IC封測廠頎邦8月自結合併營收新台幣24.05億元、創單月新高，記憶體封測廠力成8月合併營收也創單月新高、來到75.38億元。

頎邦自結8月合併營收24.05億元，較7月23.62億元微增1.82%，比去年同期19.11億元增加25.89%，創歷史單月新高。累計今年前8月頎邦自結合併營收181.58億元，較去年同期141.08億元成長28.7%。

頎邦日前指出，第3季已漲價、連續4個季度漲價，目前第4季沒有規劃漲價，要看市場供需狀況、也要鞏固客戶長期關係。

觀察面板驅動晶片市況，頎邦指出直接客戶多為面板驅動IC設計公司，目前沒有一家能夠取得足夠的晶圓代工產能，尤其是先進手機用驅動IC，晶圓代工產能更缺，預計缺貨狀況將持續到明年年底。

頎邦預估今年非面板驅動IC封測業績占頎邦整體業績比重可到25%，明年成長幅度可期，明年AMOLED面板驅動IC封測業績可望快速成長。

力成自結8月合併營收75.38億元，較7月75.2億元微增0.23%，比去年同期63.02億元增加19.61%，也創歷史單月新高。累計今年前8月力成自結合併營收541.09億元，較去年同期508.45億元成長6.42%。

市場傳出硬碟大廠Western Digital（WD）有意併購日本NAND快閃記憶體大廠鎧俠（Kioxia），外資法人指出這兩家公司都是力成主要客戶，若併購成形，法人預期至少2年鎧俠對力成業績沒有影響。

展望下半年，法人指出力成營運環境相對正向，估第3季至第4季可逐季成長，估第3季業績可超過220億元，季增6%至9%區間、再創歷史單季新高，單季合併毛利率估逼近23.5%，續創2011年第3季來高點，單季獲利可超過24.5億元，拚單季新高，每股純益上看3.2元。（編輯：林興盟）1100907

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