頎邦：第3季已漲價 估驅動IC晶圓缺到明年底

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱表示，面板驅動IC晶圓產能缺乏，預估缺貨狀況將延續到明年底，頎邦第3季已漲價，第4季目前沒有規劃漲價。

頎邦今天晚間在櫃檯買賣中心舉行重大訊息記者會，頎邦、聯電和聯電持股100%子公司宏誠創投董事會分別通過股份交換案，建立策略合作，換股完成後，頎邦將持有聯電約0.62%股權，聯電及宏誠創投將持有頎邦9.09%股權，成為頎邦第一大股東。

談到目前面板驅動晶片市況，吳非艱指出，頎邦直接客戶多為面板驅動IC設計公司，目前沒有一家能夠取得足夠的晶圓代工產能，尤其是先進手機用驅動IC，晶圓代工產能更缺，預計缺貨狀況將持續到明年年底。

他指出，頎邦第3季已經漲價，頎邦已經連續4個季度漲價，目前第4季沒有規劃漲價，要看市場供需狀況、也要鞏固客戶長期關係。

對於半導體晶圓代工廠以及後段封測廠漲價，吳非艱不諱言指出，半導體業漲價是不正常的現象，去年COVID-19疫情爆發時間點，與晶圓代工產能供應不足符合，疫情影響半導體供需關係，不過沒有疫情時，5G應用商機已經帶動全球晶片使用數量。

他指出，因業界擴產保守、需求因為疫情遞延到今年，「2年當1年用」， 所以晶片大缺貨、晶圓代工和封測費用上揚，儘管晶圓廠最近開始有擴廠計畫，不過半導體缺貨狀況仍將延續。（編輯：張均懋）1100903

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。