南茂擬再漲價 估到年底業績逐季遞增

（中央社記者鍾榮峰台北11日電）半導體封測廠南茂董事長鄭世杰表示，原物料價格上揚，為反映成本，今年可能再有另一波漲價，南茂指出到6月接單強勁，第2季業績至少季增高個位數百分點，到年底業績可逐季成長。

南茂今天下午舉行線上法人說明會，鄭世杰指出，第1季封測產能吃緊、產品價格上漲，彌補首季工作天數減少的因素，首季車工規應用占比增加到13%，手機應用占比約36.5%，電視應用占比約15.5%，今年營運表現樂觀看待，中高階晶圓測試機台稼動率持續滿載，不過今年仍需觀察新台幣匯率、原物料價格和COVID-19疫情等三大變數。

鄭世杰透露，南茂董事會通過每股配發現金股利2.2元，預估明年股利會比今年佳。

展望第2季，鄭世杰表示，5G與車規工規的數位轉型，帶動半導體需求增加，市場供應明顯不足，整體半導體產能供需失衡，相關封測產能持續吃緊、交期拉長，策略性增加產能，封測代工均價上漲提升獲利。

在記憶體部分，鄭世杰指出南茂持續擴充封裝產能，因應需求，其中DRAM記憶體客戶備貨積極、成長動能漸佳；快閃記憶體需求持續強勁、維持成長動能。

在面板驅動IC部分，鄭世杰指出密切關注晶圓供應情況，其中中大尺寸面板受惠客戶下單量增加，捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）稼動率提升；小尺寸面板新增測試到位且投入生產、維持高檔稼動水準。

在混合訊號產品，鄭世杰預估維持第1季成長動能，主要客戶需求強勁，與策略性客戶合作規模與範圍擴大。

法人問及封裝產品價格走勢，鄭世杰指出第1季陸續調漲封測產品價格，平均漲幅約5%到8%，目前國際銅價持續上揚，原物料仍供不應求，公司會適時反映價格給客戶，預估今年可能還會有另一波產品漲價。

南茂指出5月和6月接單強勁，預估第2季業績較第1 季至少成長高個位數百分點，到第4季也可望逐季遞增，法人估南茂第2季業績可超過71億元，再創2012年第3 季來高點，今年整體業績可望成長15%到20%區間。

南茂第1季合併營收64.65億元，較去年第4季63.1億元增加2.5%，比去年同期55.86億元成長15.7%，是2012年第3季以來新高；首季合併毛利率24.2%，季減0.2個百分點，年增1.5個百分點。

南茂首季合併營業利益11.59億元，營益率17.9%，季減0.5個百分點，年增1.8個百分點；首季南茂稅後淨利9.59億元，較去年第4季6.86億元成長39.7%，年增34.6%，創歷年同期次高，也是7季來高點，每股稅後純益1.32元，優於去年第4季EPS 0.94元和去年同期EPS 0.98元。

南茂第1季資本支出約11.1億元，其中LCD面板驅動IC用占比約42%，封裝占比約16.8%，測試占比約36.7%。

從營收分類來看，DRAM/SRAM記憶體占比約16.4%，快閃記憶體占比約26.9%，金凸塊占比約17.6%，面板驅動IC占比約29.2%，混合訊號晶片占比約9.9%；從生產部門來看，封裝占比約28.8%，測試占比約20.8%，凸塊占比約21%。第1季平均稼動率86%，較去年第4季85%微增，比去年同期79%成長。（編輯：黃國倫）1100511

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