華通營運看旺到第3季 衛星通訊市場搶先機

（中央社記者江明晏台北25日電）HDI大廠華通今年首季受惠智慧機、NB及平板等需求，再加上第2季美系客戶軟板新品陸續量產，上半年將淡季不淡。華通表示，將持續優化產品線，營運可望一路走高至第3季。

華通去年營收達新台幣605.17億元，創下歷史新高，毛利率18.18%，每股盈餘（EPS）3.91元，擬每股配發現金股利1.5元。

華通生產基地主要位於台灣蘆竹廠、大園廠，以及中國大陸的惠州廠、重慶廠、蘇州廠；台灣廠區及重慶廠主要生產高階HDI板，惠州廠區為HDI、傳統板、軟硬複合板、軟板及SMT的生產基地，蘇州廠區為SMT打件廠。

近年來HDI應用多元化，除了5G手機產品規格提升外，應用於NB、平板、SSD、車電、遊戲機及中高階伺服器市場需求明顯增加。法人指出，華通今年HDI的產能在上半年已被客戶搶訂一空，只能藉著台灣、惠州及重慶主要3個生產基地產能彈性調配滿足客戶的需求，期待下半年重慶二廠新產能開出後，可以稍微緩解旺季供不應求的窘境。

今年華通營運重點除了HDI外，還有兩大焦點，分別是打入美系客戶手機、穿戴式消費性電子產品的軟板，以及開發多年的低軌道衛星通訊產品。

在軟板部分，法人指出，華通近年來積極發展軟板業務，美系客戶將部分軟硬複合板產品的下一代機種，變更為多層軟板設計，華通為原產品供應商並具備後段打件服務的優勢，今年順利成為美系手機電池管理模組及穿戴式產品的主要軟板供應者，之後更將成為生產多層軟板的供應商，本次產品結構提升將使軟板業務成為未來獲利成長的動能。

另一方面，在低軌道衛星產品，華通是目前星鏈計畫中主要PCB供應者，除了滿足現有量產客戶需求外，也成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商，在未來衛星市場規模及產值持續放大下搶得先機。

華通表示，今年PCB產業面臨原材物料銅、玻布等價格上漲壓力，也持續與供應商、客戶溝通，盼藉由客戶、供應鏈關係充分合作，再加上良率、效率改善，把成本上漲的影響降至最小。（編輯：張良知）1100325

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。