封測業明年上半年迎難得旺季 價格續揚可期

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）晶圓代工產能吃緊，帶動後段封測廠稼動率滿載，加上IC載板也供不應求，第4季封測價格上揚，明年首季再調漲趨勢浮現，廠商訂單能見度看到明年第2季後，封測產業正迎接明年上半年難得的旺季。

晶圓代工產能吃緊，世界先進董事長方略預期8吋晶圓代工產能吃緊情況延續到明年第3季；手機晶片廠聯發科董事長蔡明介也表示，明年上半年晶圓代工產能仍將吃緊。

觀察今年第4季到明年上半年半導體封測價格走勢，市場人士指出，中國大陸手機大廠分食卡位華為（Huawei）因貿易戰禁令影響所空出的市占率，此外蘋果（Apple）5G版iPhone供貨短缺，加上COVID-19疫情帶動居家辦公和遠距教學應用，帶動筆電、平板和Wi-Fi 6網通設備需求暢旺，原先產能吃緊的晶圓代工廠稼動率高檔滿載。封測訂單回到台灣一線大廠，二線封測廠也跟著受惠，整體後段封測廠訂單加溫，稼動率滿載，推動封測價格上揚。

以蘋果5G版iPhone 12為例，法人指出，蘋果持續拉貨補貨，先進製程晶片需求暢旺，晶圓代工產能滿載，後段封測產能也面臨卡關，產能供不應求缺口不斷擴大。

法人預估，下游客戶重複下單（overbooking）的動作與排隊下單晶圓的狀況，至少會延續到明年第2季後，明年上半年半導體和封測產業可望淡季不淡。

日月光投控營運長吳田玉就指出，目前不僅打線封裝產能吃緊，覆晶封裝（Flip Chip）封裝產能也滿載，包括導線架和載板產能都吃緊，預估緊俏狀況將延續到明年第2季，預估明年產品平均售價（ASP）環境有利。

市場人士指出，投控旗下日月光半導體在11月下旬已通知客戶，將調漲明年首季封測平均接單價格5%到10%，因應載板價格上漲以及產能供不應求狀況。

頎邦董事長吳非艱指出，面板驅動IC嚴重缺貨供不應求，主要是IC設計廠商在晶圓代工廠無法取得足夠產能，長期驅動IC售價偏低、使得IC設計公司下單到晶圓廠的價格被壓低，今年陸續合理調整。

頎邦10月開始調漲部分測試價格，主要是面板驅動IC測試以高階產品為主，因此需要高階測試機台。吳非艱表示，仍在觀察是否要在明年上半年再調漲價格，考量主因在於美元匯率走勢。

記憶體封測廠福懋科執行副總經理張憲正表示，訂單能見度看到明年第2季，明年原物料價格對於記憶體封裝廠來說是個重要議題，其中載板需求大於供給，市況熱絡，預期明年原物料價格可能會打破以往慣例，漲勢難擋。

IC封裝廠菱生總經理蔡澤松指出，訂單能見度也看到明年第2季，針對美元報價的客戶適度調漲價格，反映金價和匯率落差，規劃明年首季開始執行；若非以美元報價者，菱生會觀察同業動向，適度反映成本。

IC封測廠矽格董事長黃興陽指出，目前測試產能滿載，訂單能見度可到明年第2季，產品價格根據客戶不同狀況進行協商，對調漲價格樂觀其成。

從IC載板來看，法人預估明年ABF載板需求將成長30%到35%，但產業供應量成長幅度約20%到25%，明年供需持續吃緊。

外資法人指出南電續受惠ABF載板市場需求強勁，主要是非華為及海思的基地台客戶拉貨力道強勁，為確保產能，客戶願意提高ABF採購價格。

南電持續擴充ABF載板產能，法人估今年ABF載板占南電整體業績比重約50%，BT載板占比約30%，預估明年ABF載板供需緊俏占比仍會提升，南電明年第1季ABF新產能預期可開出來，月產能預計較今年增加300萬顆，增加約10%產能。

景碩目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆，隨著設備陸續到位，預期產能將擴充到每月1600萬顆。

景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房，法人指出也是因應ABF產能擴充所需，預估最快2022年貢獻業績，預期在產能全滿情況下，可增加每月1000萬顆ABF載板產能。（編輯：郭無患）1091212

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