IC載板明年供需續吃緊 台3廠受惠續擴ABF產能

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）5G、高效能運算和人工智慧等應用帶動IC載板強勁需求，法人預估明年ABF和BT載板供需吃緊，台廠包括南電、景碩和欣興可續受惠，持續擴充ABF產能。

展望明年ABF載板市場，本土法人報告指出，ABF載板規格不斷升級，預估明年ABF載板供貨持續吃緊，主要是5G、雲端運算、高效能運算、大數據、自動駕駛和人工智慧等應用層面，帶動功能更強大處理器的需求，先進封裝技術提升，包括異質整合、多晶片模組（MCM）、嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）和小晶片等。因此ABF載板規格朝向更大尺寸和更多層數發展，提高ABF產能需求。

法人預估，明年ABF載板需求將成長30%到35%，但產業供應量成長幅度約20%到25%，明年供需持續吃緊。

展望明年BT載板市況，法人也預估供不應求，其中5G毫米波（mmWave）晶片所需天線封裝AiP消耗BT產能，AiP所需BT載板是其他應用的4倍到5倍，帶動BT載板需求大增。

此外高階系統級封裝（SiP）應用層面增加，包括iPhone和AirPods等；5G智慧型手機也帶動系統單晶片（SoC）、射頻元件和數據晶片所需BT載板需求；人工智慧、資料中心加速器和機器學習也帶動高頻寬記憶體（HBM）需求增加、間接帶動BT載板。

觀察全球IC載板廠商，法人指出前十大載板廠市占率高達8成以上，其中台廠欣興占比約15%，日本挹斐電（Ibiden）占比約11%，韓國三星電機（SEMCO）占比約10%，台廠南電和景碩占比各約9%，日本Shinko占比約8%，韓國Simmtech占比約7%。

觀察台灣三大IC載板廠產品比重，法人指出ABF載板占南電業績比重約40%到45%、BT載板占比約25%到30% ；景碩ABF占比約25%到30%、BT占比約45%到50%；欣興ABF占比約20%到25%、BT占比約20%到25%。

南電明年第1季ABF新產能預期可開出來，月產能預計較今年增加300萬顆，增加約10%產能。

景碩今年資本支出規模約新台幣60億元，新豐廠轉為ABF載板產線，目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆，隨著設備陸續到位，預期產能將擴充到每月1600萬顆。

景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房，法人指出也是因應ABF產能擴充所需，預估最快2022年貢獻業績，預期在產能全滿情況下，可增加每月1000萬顆ABF載板產能。

欣興每月ABF載板量產提升到4000萬顆，年底前完成中國大陸昆山廠區ABF載板新產能擴建，預估擴增約10%的ABF載板產能。在ABF載板，南電指出相關產能仍以台灣為主。（編輯：趙蔚蘭）1091127

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