同欣電第4季業績看增 明年影像感測成長可期

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）同欣電總經理呂紹萍預估第4季業績季增個位數百分點，明年影像感測產品成長可期。法人估同欣電第4季獲利季增逾4成衝新高。

同欣電今天下午舉行法人說明會，對於第3季營運，呂紹萍表示，成長符合預期，主要是影像感測產品成長較客戶預估高；汽車產業景氣回溫，包括壓力感測元件和車用LED陶瓷基板等需求增加，晶圓重組（RW）成長幅度明顯。

展望第4季，呂紹萍預估，今年業績可逐季成長，第4季審慎樂觀，預估可較第3季成長個位數百分點，毛利率也審慎樂觀，目前RW稼動率約9成。

展望明年四大產品線，呂紹萍預估影像感測元件可續成長，RW業務審慎樂觀，加上車市回溫，公司導入高階車用影像感測產品；另外明年車用混合積體電路模組看佳，超音波感測頭也可較今年成長；陶瓷基板今年第3季已回穩，第4季表現健康，估明年陶瓷基板可持穩緩步上升；高頻無線通訊模組穩健。

展望明年資本支出，呂紹萍預估維持今年水準，主要是蓋廠房支出之用。

有法人問及中國韋爾股份旗下豪威（Omnivision）建立自家RW自家in house製程，呂紹萍指出，同欣電在RW長期耕耘，技術有獨到之處，公司持續觀察客戶建立in house製程速度，預期同欣電在高階產品維持領先優勢。

在CMOS影像感測元件（CIS）封測產能布局，呂紹萍指出，月產能大幅擴充到15萬片到16萬片作業已經完成，稼動率滿載，明年CIS封測擴產計畫未定，視客戶需求進行，若要擴產可進駐設備，設備交期約3個月。

在低軌道衛星布局，呂紹萍透露，目前正進行新一代樣品，量產時間未定，也與其他客戶洽商。法人指出，同欣電主要布局低軌道衛星收發器和接收器2個獨立模組的晶圓重組業務。

法人問及桃園八德新廠進展，呂紹萍指出，台北廠混合訊號積體電路模組、高頻無線通訊模組和一部分影像感測封裝等產線轉移到八德廠，基板產線續在台北廠。

法人預期同欣電第4季業績可超過新台幣29億元，較第3季28.5億元季增1.5%到2.5%，在合併勝麗效益持續下創高可期，單季稅後淨利可突破5.5億元，季增逾4成衝新高，每股稅後純益可超過2.3元。

從業績應用比重來看，同欣電指出，車用比重約4成多，手機占比約3成，航太通訊占比約10%。

同欣電前3季合併營收68.92億元，較去年同期53.44億元成長28.95%，前3季合併毛利率27.74%，較去年同期20.48%增加7.26個百分點；前3季合併營業利益18.69%，較去年同期10.77%增加7.92個百分點。

累計前3季稅後淨利9.6億元，較去年同期4.95億元大增93.8%，前3季每股稅後純益5.17元，優於去年同期3元。其中第3季合併毛利率29.64%，是24季來次高，第3季營益率20.2%，也是24季來次高，當季稅後淨利3.9億元，是2014年第4季以來次高，每股稅後純益1.8元。

同欣電自結10月合併營收10.64億元續創單月新高，持續受惠合併勝麗效益，累計今年前10月自結合併營收79.56億元，較去年同期60.45億元成長31.59%。（編輯：鄭雪文）1091118

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