頎邦第3季營收創新高 法人估今年獲利拚歷史第3高

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）面板驅動IC封測廠頎邦自結9月合併營收新台幣20.06億元，創歷史單月新高，第3季營收也創單季新高。法人估今年獲利無畏疫情和華為禁令影響，有機會衝上歷史第3高。

頎邦自結9月合併營收20.06億元，較8月19.11億元成長5%，比去年同期18.02億元增加11.33%，法人指出，頎邦9月營收創歷年單月新高。

第3季頎邦自結合併營收57.73億元，較第2季50.15億元增加15.11%，也創歷史單季新高，優於法人預期。

累計今年前9月頎邦自結合併營收161.15億元，較去年同期151.63億元成長6.28%。

法人指出，中國大陸OEM廠商對面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）需求較預期佳，頎邦受惠指紋辨識晶片用TDDI封裝；頎邦也切入美系新款手機6.1吋面板用捲帶式覆晶薄膜（COF）封裝。

此外，美系功率放大器廠商凸塊晶圓委外訂單增加、5G用功率放大器和射頻元件封測需求提升，帶動頎邦第3季營運表現。

對於美國收緊華為禁令，法人表示，儘管9月15日之後華為對頎邦有機發光二極體（OLED）面板驅動IC封裝拉貨歸零，不過之前華為提前備貨，加上其他中國大陸OEM廠相關封裝拉貨穩健，彌補華為禁令對頎邦影響。

觀察第3季其他營運表現，法人預估，單季毛利率逼近28.9%，稅後淨利有機會超過10億元，季增幅度超過4成，每股純益超過1.5元。

從價格來看，法人指出，由於產能吃緊和面板驅動IC需求升溫，頎邦10月開始調漲面板驅動IC測試價格，第4季營運表現有機會優於以往季節性。

法人預期，頎邦今年業績可衝上215億元，年增5%到7%區間，創歷史新高，毛利率可突破27.5%，稅後淨利可逼近36億元，每股純益可超過5.4元，站上歷史第3高，無畏COVID-19疫情和華為禁令影響。

展望射頻元件產品營運表現，法人預估，今年射頻晶片用晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、凸塊晶圓和測試占頎邦整體業績比重可超過10%，2021年相關占比可到13%，後年上看15%。（編輯：楊玫寧）1091012

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