超豐受惠貿易戰轉單 法人估第4季業績衝高

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）IC封測廠超豐電子受惠美中貿易戰轉單，法人預估第4季業績維持高檔，客戶持續追單，超豐持續受惠旺季表現，封測價格未降。

展望超豐營運表現，本土法人報告指出，微控制器（MCU）應用封測看佳；個人電腦和筆記型電腦晶片封測需求優於預期；網通應用晶片封測受惠、手機晶片封測穩健回溫。

觀察封測價格，法人表示超豐今年受惠旺季表現，客戶不提降價。

在訂單布局，法人指出，由於美中貿易戰和2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情影響，原先在中國和東南亞廠商的晶片封測訂單轉單到超豐，訂單預期不會轉回去中國和東南亞，初期以打線封裝為主，目前增加球柵陣列封裝（BGA）和覆晶封裝（Flip Chip）項目。

展望9月之後營運表現，法人預估超豐9月業績可望小幅月增，增幅估在2%左右，超豐整體產能利用率已接近滿載，第4季業績可望維持高檔，客戶持續追單。

從應用來看，法人表示超豐看好5G基地台晶片以及基地台營運後週邊晶片封測需求；此外人工智慧、物聯網等應用晶片封測需求看佳。

觀察今年資本支出，法人表示今年前7月超豐資本支出規模已達新台幣15億元，預估今年全年資本支出超過20億元。

累計今年上半年超豐合併營收68.62億元，較去年同期成長24.7%，上半年稅後淨利12.03億元，較去年同期增加45.6%，上半年每股稅後純益2.11元，優於去年同期的1.45元。（編輯：楊凱翔）1090924

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