南電受惠三大動能 法人估第3季獲利衝15季高點
（中央社記者鍾榮峰台北2日電）IC載板大廠南電第3季受惠ABF、BT載板以及PCB三大業務需求強勁，法人估第3季業績可創近9年來單季高點，獲利衝15個季度高點。
展望第3季營運表現，本土法人報告預期，南電在ABF載板製程去瓶頸跟良率改善，產能增加2%到3%，加上產品組合好轉，平均價格小幅成長。
南電第3季記憶體BT載板需求持續強勁，手機和手持式裝置系統級封裝（SiP）需求增加，BT載板產能利用率可提升到90%以上。
加上中低階車用傳統印刷電路板（PCB）需求穩健，高階固態硬碟（SSD）、遊戲機板出貨強勁，智慧型手機用HDI連接板也開始放量。
法人預估，南電第3季業績有機會超過新台幣97億元，季增10%到12%，創2011年第4季以來高點，稅後淨利可望超過6億元，每股純益逼近0.95元，獲利衝15個季度高點。
觀察第2季營運表現，法人指出南電第2季受惠ABF載板產能滿載拉貨強勁、BT載板需求淡季不淡、產品組合好轉有利獲利率表現，預估第2季業績可超過87億元，稅後淨利可接近5億元，每股純益約0.76元到0.78元之間。
南電先前指出，到明年ABF載板仍持續供不應求，大尺寸和高層板類型產品變化大，各家持續擴建ABF載板產能。
在產能布局，南電指出主要ABF載板產能仍在台灣，中國大陸昆山廠預計今年底擴增約10%的ABF載板產能，另外消費性電子應用所需的系統級封裝（SiP）需求第3季有顯著成長。
法人預估，南電今年ABF月產能可提升到2860萬顆，BT載板擴充SiP產能，產能增加5%到10%。
展望今年業績表現，南電預期到第4季業績獲利可望逐季成長。客戶7奈米晶片載板、行動裝置和相機模組應用，將是第3季主要成長動能，預期上半年和下半年業績比重約45比55，下半年可優於上半年。
法人預估，南電今年業績目標逼近360億元，稅後獲利逼近22億元，均有機會創9年來高點，每股純益接近3.4元。（編輯：張均懋）1090702
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