長華未來1年擬砸35億元 增持頎邦股票

（中央社記者鍾榮峰台北11日電）長華規劃增加投資面板驅動IC封測廠頎邦股票，預計未來1年以不超過新台幣35億元額度內買進頎邦股票。長華指出主要是財務投資。

根據長華公告，從3月12日到5月7日已砸新台幣1.22億元取得241.4萬股頎邦股票，以頎邦總股數約持股比重約6.54億股計算，持股比重約0.368%。

長華預計未來1年內以不超過35億元的額度，在櫃檯買賣市場持續買進頎邦股票，持股率不會大於9.9%。

長華指出，對轉投資股票抱持嚴謹作法，訂有一套投資評估篩選標準與規定，包括投資標的公司經營績效穩健，相關業務或產品與長華集團相關或互補效益，未來可望替長華集團帶來正面綜效，例如台虹和頎邦就是依標準篩選出來的投資標的。截至5月4日止，長華已持有台虹約7.67%比重股份。

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著眼頎邦穩健經營，以及看好未來薄膜覆晶（COF）封裝產業趨勢，長華表示對頎邦投資案也將依循上述投資台虹模式，除了兼顧轉投資收益，未來投資股權增加後，也不排除未來有合作機會。

值得注意的是，頎邦在2016年對長華以及長華轉投資企業易華電提起營業秘密排除侵害等事件民事訴訟，截至今年4月8日，相關訴訟已進入言詞辯論程序，待司法審理。（編輯：鄭雪文）1090511

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