MIC：疫情衝擊IDM廠 晶圓代工與封測影響不大
（中央社記者鍾榮峰台北7日電）武漢肺炎疫情蔓延全球，資策會MIC分析，疫情可能衝擊歐美IDM廠和其在東南亞的封測產能，對IC設計、晶圓代工、記憶體和IC封測影響不大，不過被動元件MLCC可能因疫情供給吃緊價格上揚。
觀察武漢肺炎（2019冠狀病毒疾病，COVID-19）疫情對全球半導體產業影響，資策會產業情報研究所（MIC）報告分析，歐美主要是全球半導體整合元件製造（IDM）廠的重要產地，產品包括處理器、感測元件、微機電元件、射頻元件、車用電子、功率半導體等產品。
報告指出，疫情對晶片製造影響較其他產業輕微，不過部分大廠因應防疫降低上班員工人數，歐洲部分產能已經受到影響。
MIC分析，物流和政府管控政策下，對IDM為主的歐美半導體廠商將造成衝擊，因為IDM廠產品大部分具有市場寡占性，並具備獨家的專利技術和高度可靠度要求，短期難以委外代工補充產能。
此外，多數IDM大廠封測產能集中在東南亞，若疫情在東南亞擴大，當地政府收緊管控政策，可能影響當地封測廠產能，對IDM廠商或有另一波衝擊。
觀察IC設計，MIC指出，IC設計無直接產線人員，遠距工作程度較高，晶片製造多數委由台積電、聯電、三星電子以及格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）等，目前台灣和中國大陸等IC設計據點受影響程度不大，不過產品驗證時間可能拉長，加上終端需求不佳，新品出貨可能遞延。
在晶圓代工，MIC分析，主要產能集中在台灣、韓國和中國大陸，相關產能目前受影響程度輕微，不過訂單需求可能因消費面影響而下滑。
在記憶體部分，MIC表示，預期4月開始可能因需求下滑，使得記憶體價格滑落。
在IC封測部分，MIC指出，主要廠區集中在台灣、中國大陸、韓國與新加坡，疫情對產能影響輕微，不過消費面的衝擊，可能使得今年封測產能成長動能大幅趨緩。
觀察各地防疫措施對資通訊產業影響，MIC分析，印度當地部分手機業者已經停工，蘋果（Apple）在當地相關廠商生產製造與供貨已受影響。在美國，部分半導體設備廠因舊金山灣區政府命令而暫時停工。
在菲律賓，MIC指出，由於菲律賓是被動元件積層陶瓷電容（MLCC）重要生產據點，疫情可能使市場MLCC供給減少，價格可能提升。（編輯：張均懋）1090407
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