精材上半年3D感測專案看增 新測試下半年量產
（中央社記者鍾榮峰台北13日電）半導體晶圓封裝廠精材董事長陳家湘表示，今年上半年3D感測專案需求可較去年同期增加，12吋晶圓後段測試代工服務預計下半年量產。法人估精材上半年業績可望年增。
精材今天下午舉辦受邀參加凱基證券舉辦法人說明會，展望今年上半年營運，陳家湘表示，今年全球大環境遭遇更多變數，除了美中貿易戰尚未緩解外，另有新型冠狀病毒疫情影響，有待審慎觀察應變。
展望今年上半年營運表現，陳家湘預估，今年上半年手機用3D感測專案需求可較去年同期增加，季節性差異可望縮小。此外影像感測元件的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP）需求可增加，今年上半年影像感測封裝會比去年同期好，公司產能轉換到高毛利產品。
法人預估，精材今年上半年業績可較去年同期成長，下半年要觀察國際因素和武漢肺炎疫情進展。今年毛利率看整體產能利用率狀況，季節性因素仍在。
此外，精材配合策略夥伴業務需求，投入12吋晶圓後段測試代工服務，測試機台設備由策略夥伴提供，預計下半年進入量產，精材提供工廠和產線管理。
精材指出，12吋晶圓後段測試代工服務與CMOS影像感測（CIS）無關。
今年資本支出，精材預估投資規模約新台幣11.6億元到13.5億元。
展望今年車用CIS封測表現，精材指出，去年車用相關業績年成長36%，去年車用包括8吋CIS晶圓級尺寸封裝、12吋CIS晶圓級尺寸封裝以及電源元件封裝，今年8吋相關封裝可望成長，今年車用相關業績要看8吋封裝成長幅度。
在產能布局，精材表示，今年不會對8吋CIS CSP擴產，持續布局工業和車用等高毛利產品。
從應用來看，精材指出，去年手機應用在CIS封裝占比小於10%，車用比重超過一半，今年手機應用占比可望增加。
觀察去年營運，陳家湘表示，去年上半年智慧型手機成長停滯，相關封裝服務營收驟減，不過12吋產線在減損後折舊成本降低，有效減損營運虧損。去年下半年終端客戶發表新手機，3D感測訂單回升，使得下半年營收回升，全年營運轉虧為盈。
精材去年全年稅後淨利新台幣1.82億元，較前年虧損13.52億元轉盈，去年每股稅後純益0.67元，較前年每股大虧4.99元轉盈。法人指出，精材去年獲利創5年來高點。（編輯：黃國倫）1090213
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