日廠推微型MLCC新品攻5G手機 國巨緊跟

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）日本零組件大廠村田製作所（Murata）推出新款微型化積層陶瓷電容（MLCC）產品，鎖定5G智慧型手機應用，預計明年開始量產。台廠國巨也著手開發5G手機用MLCC微型化新品。

村田製作所今天指出，隨著支援5G通訊智慧型手機興起、加上穿戴式裝置功能更多元，小型化和高密度的電子元件需求持續成長，其中MLCC產品在智慧型手機和穿戴式裝置扮演重要角色，預估高階智慧型手機平均每支所需MLCC顆數約800顆到1000顆。

村田製作所新品008004規格相較01005規格，面積可縮小50%，體積可縮小80%，新品電容量可較同規格產品提升10倍。

日經亞洲評論（Nikkei Asian Review）指出，村田製作所產品供應蘋果（Apple）和中國華為（Huawei）相關產品，村田製作所新品鎖定5G智慧型手機應用。

全球MLCC前5大廠商包括日本村田製作所、韓國SEMCO、台灣國巨、日本太陽誘電、以及TDK等。其中村田製作所在全球市占率約31%，電容產品占村田製作所整體營收比重約36.3%。

國巨是全球前三大MLCC製造商，市占率約13%。到今年第3季，MLCC占國巨整體業績比重約3成。台灣主要MLCC廠商包括國巨、華新科、禾伸堂。

市場人士指出，蘋果已要求原廠開發比01005規格更微型化的MLCC產品，國巨除了具備量產01005規格MLCC和晶片電阻（R-chip）產品的能力外，也已著手開發008004規格的MLCC產品，目標鎖定5G智慧型手機應用。

分析師預估，明年9月蘋果可能推出3款可支援5G通訊規格的iPhone新品，美系外資法人日前預期，第1年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支，第2年估可到4600萬支，第3年出貨量上看7000萬支。（編輯：趙蔚蘭）1081205

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。