天正國際估10月下旬上櫃 看好被動元件檢測包裝

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）精密自動化檢測包裝設備商天正國際看好未來5G和車用帶動MLCC需求，提升被動元件自動化檢測包裝。法人預估天正國際10月下旬上櫃。

天正國際今天下午舉行上櫃前業績發表會。

展望未來產業趨勢，天正國際財務長郭彥甫引述數據預期，4年內全球行動通訊產業可因5G增加9000億美元產值，預期5G可帶動換機潮及基地台需求，推動積層陶瓷電容（MLCC）使用量。此外車用MLCC使用量在純電動車，每車可高達1.7萬顆。

在新產品布局，天正國際總經理萬文財表示，目前公司研發半導體測試包裝機，正進行客戶端驗證，並持續研發被動元件自動化層測設備、半導體晶體管搬運檢測結構、以及太陽能發光二極體裁切機構等。

在產能擴充部分，萬文財表示，公司明年下半年將建新廠，預估最快2020年可開始產生效益。

在客戶部分，郭彥甫指出，天正國際已經順利打入日系和韓系大廠。公司產品線涵蓋IC、半導體、二極體、LED、主動/被動元件等。

法人預估，天正國際預計10月下旬上櫃。

天正國際實收資本額約新台幣2.77億元，主要從事精密自動化設備產品製造銷售，生產基地在台灣高雄和中國大陸東莞廠。

天正國際自結8月合併營收新台幣1.36億元，較去年同期7603萬元大增79.6%，累計今年前8月自結合併營收7.76億元，較去年同期4.05億元大增91.4%。公司指出，主要是被動元件客戶相關自動化設備需求增加。

累計今年上半年稅後淨利9265.6萬元，較去年同期2344.3萬元大增2.95倍，上半年每股稅後純益3.41元，優於去年同期EPS 0.86元。

公司產品包括電阻測包機、電感測包機、電容測包機、電感層間耐壓測試機、LED分選機、捲帶機、打孔機等。其中今年上半年電阻測包機業績占比約62.4%，電容測包機占比約15.9%，電感測包機占比約4.5%，其他自動化設備占比約12%。

從客戶端來看，法人表示，天正國際主要客戶包括台灣國巨、奇力新、PSA華科事業群、厚聲電子、台達電旗下乾坤科技、致茂電子、久元電子等；中國大陸風華高科等；日本京瓷（Kyocera）、太陽誘電（Taiyo Yuden）、TDK等、以及韓國三星等。其中致茂電子是天正國際股東之一。（編輯：李信寬）1070927

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