精測上半年業績看佳 第3季挑戰單季高

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）中華精測總經理黃水可表示，上半年營運可較去年同期佳，今年7奈米晶圓製程比重會比10奈米高。法人估精測前3季可望逐季成長，第3季挑戰單季新高。

觀察應用處理器（AP）先進晶圓製程布局，黃水可指出，今年7奈米製程將成為主要動能，10奈米製程也穩健，預期今年7奈米製程比重會比10奈米高。

在應用部分，精測看好行動運算、高效能運算、車用電子、物聯網等應用，加上5G和人工智慧等新技術漸成熟，帶動高階應用處理器晶圓測試和IC測試。

觀察產能布局，黃水可指出，新營運總部完工後，人力缺口仍存在，需要工業工程和製程開發人才，今年員工總數會在900位到1000位之間。目前研發設計人才占比約三分之一。

在客戶部份，精測透過第三方公司與東北亞廠商合作，法人指出，去年第4季東北亞客戶已開始貢獻小部分營收。

在員工薪資部分，黃水可表示，公司參考台灣前95家企業薪酬水準，今年員工有不錯調整幅度，平均比公務人員調薪幅度多出1倍以上。

展望今年，精測董事長李世欽預估，今年表現可較去年佳，黃水可預估，目前訂單能見度可看到上半年，上半年業績表現可較去年同期佳。

法人預估，精測今年前3季業績可望逐季成長，預估第2季底單月業績有機會創高，第3季單季業績挑戰歷史單季新高。今年第1季可望較去年第4季回溫，預估季成長可到45%到50%區間。

觀察景氣狀況，黃水可指出，從資本市場看美系手機銷售和晶圓代工廠表現，預估今年終端市場庫存不多，庫存消化速度會比去年快，公司本身今年變化較大，持續維持穩定成長和技術產品競爭力。

觀察今年資本支出，精測今年資本支出預估約新台幣10億元，其中4.5億元續投入新建營運總部，另5.5億元投資機器設備。去年資本支出約8億元。

在衛星通訊PCB所需生產設備布局，精測依計畫進行建置，預計2019年小量生產，2020年進入量產。此外新建營運研發總部總發包金額約16億元，預計2019年第3季完工啟用，目前施工進度符合預期。

精測應用處理器占去年營收比重7成以上，其中依晶圓製程別7奈米和10奈米比重最高，去年第4季7奈米占應用處理器比重約39%，10奈米占比約48%。去年全年7奈米占應用處理器比重約16%，10奈米占比約73%。（編輯：鄭雪文）1070208

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