熊本地震 IEK：台日半導體可重啟合作

（中央社記者張建中新竹26日電）工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)完成日本熊本地震對產業影響的評估報告，IEK認為，熊本地震後，將是重啟台日半導體製造業合作的機會。

日本熊本4月14日發生規模6.5的地震後，16日又發生規模7.3地震，引起國際關注，IEK團隊也深入調查評估對產業的影響。

IEK指出，日本九州地區以半導體及車輛產業設廠為主，對我國影響較大的產業包括影像感測器、半導體設備與材料、液晶顯示器材料、智慧手持裝置、構裝材料、汽車及汽車零組件等。

日本熊本半導體製造廠有Sony、Mitsubishi、Renesas，以整合元件製造(IDM)類型業務為主，少部分委外代工。

IEK認為，這次地震危機可能促使日本廠商未來大量委外代工，台廠因製程技術完整、產能大、代工經驗豐富等，有機會成為日本IDM廠的最佳選擇。

其中，Sony以高階影像感測處理器為主，技術及市場占有率領先，IEK認為，若這次地震重創Sony產能，可能迫使Sony大量委託台灣代工製造，同時可能造成全球影像感測處理器版圖重新洗牌，三星、豪威(OmniVision)可能受惠。

IEK認為，地震後，日本半導體廠可能提高經營危機意識，將是台灣半導體廠、IC設計業者赴日本投資半導體IDM廠大好時機，為日本注入新經營思維。

IEK同時預期，若日本半導體IDM產能委外，將帶動上游製程用關鍵材料、零組件，加速尋求海外市場，台灣半導體及顯示器產業群聚完整，可積極爭取來台；此外，日本汽車零組件廠供應受創，將創造台灣爭取代工或切入日本汽車電子供應鏈的良機。1050426

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