半導體旺 加工區1月出口成長16%

（中央社記者黃巧雯台北24日電）半導體產業出口持續熱絡，經濟部加工出口區管理處今天公布今年1月出口額達新台幣329億元，年增16%。

除了公布今年1月出口外，加工處今天公布去年全年加工出口區公司家數、營業額、貿易額及員工數等營運指標皆呈正成長，其中整體出口額達4442億元，年增18%，創歷史新高，表現亮麗。

加工處表示，園區出進口貨品以IC封裝測試、LCD及光學電子等產業所需原物料、零組件及相關機器設備為主，又以積體電路(IC)出口表現最好，去年出口值達2809億元，年增18%，包括日月光、恩智浦及華泰等半導體封裝測試大廠出口值皆較102年成長30%以上。

值得注意的是，加工區推動發展IC封測產業群聚，成效顯著，以楠梓園區為例，半導體封裝及測試產業投資額占該園區近9成。

加工處指出，園區大廠日月光未來更計畫再投入千億元資金，包括楠梓第二園區新廠今年初將完成，另其他2座新廠計畫於今、明兩年陸續動工，預估未來4到5年可增加近萬名就業機會。1040224

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