專家：兩大原因讓中國晶片困境難突破

（中央社台北10日電）美國之音（VOA）今天報導，中國雖加速推進晶片自主研發，但背後兩個原因讓中國「造芯（晶片）」運動難以突破現有困境。

美國展開制裁後，面臨晶片被「卡脖子」困境的中國，陷入一場「造芯」運動。據中國企業訊息平台「企查查」，截至10月初，中國晶片相關企業已逾5萬家，今年新成立的晶片公司高達1.2萬家。

對於中國「缺芯（晶片）」的問題，報導引述科技專家指背後有兩大原因，其中之一是沒有一個國家是「自力更生」造出涉及50多個學科、數千道工序以及要在毫釐之間構建數十億個電晶體結構的晶片。

柏林智庫「新責任基金會」高階研究員、科技與地緣政治專案主任克雷恩豪斯（Jan-Peter Kleinhans）表示，總體來說美國雖然仍在晶片業占主導地位，但是沒有任何一個國家可以獨立造晶片。

他說，晶片產業的成功是各國最先進技術的結晶。缺少了其中任何一家公司，全球半導體價值鏈就會斷裂。

柏林墨卡托中國研究中心（MERICS）高階研究員約翰李（John Lee）表示，晶片生產過程建築在西方國家數十年的知識積累之上，短期內中國公司不可能撇開現有產業鏈體系獨立生產晶片。

他說：「雖然有幾家中國公司已經有能力生產一些半導體，但是問題是，在裝置產業鏈的上游你會注意到必須用到美國公司實際壟斷的技術。」

另一個原因則是多邊出口管制。1996年，管制傳統武器及軍商兩用貨品出口的「瓦森納爾協定」（The Wassenaar Arrangement）完成簽署。去年12月，協定公布新的修訂版擴大管制範圍，追加了可轉為軍用的半導體製造技術，光刻機也在協定所涉範圍內。

這一修訂版雖未明說針對中國，但其中所指的出口限制對象是非成員國，而中國、伊朗和北韓都不是成員國。

位於華盛頓的智庫「新美國安全中心」（CNAS）科技與國家安全專案高階研究員拉塞爾（Martijn Rasser ）說：「國家所擁有的盟友和夥伴網路是一個巨大優勢，這是中國完全沒有的，對中國來說，這是一個很大的阻力。」（編輯：周慧盈/繆宗翰）1091210

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