戰略轉變？華為下設基金投資中國晶片廠

（中央社台北8日電）由於美國的制裁，中國電信設備龍頭華為開始透過其設立的「哈勃基金」投資中國新興晶片企業，努力實現半導體領域的自給自足。不過，這些投資標的的實力，還是無法與國際競爭對手相較。

英國金融時報報導，哈勃科技投資（Hubble Technology Investment）由華為在2019年4月設立，資本額為人民幣27億元。過去3個月，該基金收購了3家中國半導體設備企業的少數股份。

報導引述觀察人士表示，這代表華為的重大戰略轉變。觀察人士認為，這一轉變與華為晶片生產「去美國化」的計畫有關。

投行伯恩斯坦（Bernstein）駐香港晶片分析師Mark Li說，哈勃在此之前主要投資於可以成為華為直接供應商的企業，但最近幾筆投資的標的都是半導體設備企業，不會成為華為直接供應商。

根據公開的公司記錄，哈勃9月收購了中科飛測3.3%的股份。中科飛測是一家由中國科學院支持的企業，生產用於半導體製造的測試和檢測工具。儘管投資金額只有330萬元，但這筆投資被視為具有高度戰略意義，因為它使華為能夠得到其無法再從美國獲得的技術。

中科飛測提供的產品與美國領先晶片設備製造商之一科磊（KLA）的產品類似。它的競爭對手是總部分別位於美國德州和加州的晶片製造供應商「美國國家儀器」（NI）和Teledyne Technologies。

今年11月底，哈勃科技基金又進行了另外兩筆總額1300萬元的投資，包括「寧波潤華全芯微電子設備」6.2%的股份以及瀚天天成電子科技4.6%的股份。

報導說，潤華全芯微電子是一家小型企業，製造用於蝕刻晶圓和去除光刻膠層的機器，這兩項工藝在晶片製造中都十分重要；瀚天天成電子科技則生產碳化硅的檢測工具。碳化硅是製造電動汽車所使用的高階電源管理晶片的特殊材料。

不過，華為的努力還要面對艱鉅的挑戰。Mark Li指出，哈勃基金最近投資的設備製造商的規模都較小，遠遠小於在這個領域中領先的中國企業，而這些中國領先企業的規模又遠遠小於國際競爭對手。（編輯：翟思嘉/周慧盈）1091208

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