iPhone 7有什麼不同？可能有這些

（中央社記者鍾榮峰台北2日電）蘋果（Apple）會不會推出iPhone 7，市場密切關注。有消息指出，iPhone 7的照相鏡頭將整合在主要機身當中，iPhone 7仍將採用金屬機殼，可防水防摔。

日本網站媒體MacOtakara報導呼應部分外界之前傳言，在尺寸部分，報導指出，iPhone 7的長寬尺寸和iPhone 6s一樣，不過厚度可能變薄，比iPhone 6s的7.1公釐，可能再變薄1公釐，原因主要是LCD面板螢幕可能變薄1公釐。

報導推測，iPhone 7可能將3.5mm頭戴式耳機孔從設計中移除。iPhone 7改採用的蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector，厚度將會更薄。

在機殼材質部分，先前外界預期iPhone 7將採用新的複合材料，MacOtakara報導指出，iPhone 7機殼仍將採用金屬材質，讓iPhone 7有防摔和防水的功能。

在音效功能部份，報導指出，之前的iPhone產品採用單聲道功能，推測iPhone 7將配備立體聲功能。外界推測，iPhone 7底部將裝置2顆揚聲器。

在相機部分，報導指出，iPhone 7的照相鏡頭將整合在機身當中，報導不確定iPhone 7系列是否具備雙鏡頭機種。

市場高度關注iPhone 7動向，傳言滿天飛。中國大陸網站媒體引述國外媒體報導，iPhone 7在命名上可能會做一些調整，搭配雙鏡頭的iPhone 7 Plus，名稱可能稱為iPhone Pro。

凱基投顧分析師郭明錤之前預先研判，iPhone 7 Plus可能有2種版本，差別在於主相機分別是單鏡頭（Single-camera）以及雙鏡頭（Dual-camera）。部分iPhone 7 Plus可能配備雙照相鏡頭。

韓國科技媒體網站ETNews日前報導，蘋果正在採用一項電磁干擾（EMI）的遮蔽技術，這項技術正被應用在iPhone 7產品內的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。

電子時報（DigiTimes）日前引述產業消息人士報導，包括Cirrus Logic 以及Analog Devices（ADI）的蘋果下一代iPhone系列晶片供應商，已經開始向晶圓代工廠和後段製程合作夥伴，預訂生產的產能。

大部份國外媒體研判，iPhone 7可能在今年第3季量產。iPhone 7可能搭配最新A10處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能，會繼續採用3D Touch方案。1050302

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