劉德音:CoWos產能短缺造成AI晶片缺乏 為短期現象
(中央社記者張建中台北6日電)台積電董事長劉德音今天表示,當前人工智慧(AI)晶片缺乏,是因為CoWoS產能短缺,主要是需求突然暴增3倍,短期內無法100%滿足客戶,不過這是短期現象。
劉德音今天應邀出席國際半導體展的大師論壇演講,不過外界關切近期CoWos產能議題,他受訪時表示,台積電開發CoWoS技術已達15年,最近會出現產能短缺,是因為需求突然增加3倍,短期內無法100%供應客戶,大概滿足約80%需求,不過這只是暫時現象。
談到半導體發展,劉德音演講時提到,過去的50年,半導體技術的發展就像走在隧道裡一樣,前方有明確的道路,每個人都知道做縮小電晶體。如今,已經抵達隧道的出口。半導體技術的開發日趨艱難,但在隧道之外,未來充滿更多可能性,不再受到隧道束縛。
劉德音進一步說明,自從積體電路發明以來,半導體技術一直在進行尺寸微縮,試圖將更多的半導體元件(或電晶體)置入指甲般大小的晶片中。現今,整合技術已往上提升了一個層次,將許多晶片整合到一個緊密且大規模互連的系統中。
他表示,這是半導體技術整合中的「典範轉移」,從2D進入到3D系統整合。
劉德音預估,多晶片繪圖處理器(GPU)預估在10年內,將由超過1兆個電晶體組成,電晶體數量增加趨勢延續,需要多個與2.5D或3D整合互連的晶片來執行運算。
至於AI發展,劉德音觀察,AI已應用於臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦等許多實際任務,目前AI進步到能夠「匯整合成知識」,例如生成式AI可以創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼,甚至可以設計出與人類打造的積體電路相媲美的相似產品。
他指出,AI為人類的生活和工作帶來重大改變,也為半導體產業帶來龐大的商機。AI應用的突破性發展來自3個因素。首先是高效深度學習演算法的創新;其次是透過網路取得的大量訓練資料;第3是半導體技術的發展提升了節能運算的能力。
劉德音說,在AI時代,半導體技術是新AI能力和應用的關鍵推動力。新的半導體產品不再受限於晶片尺寸及新世代電晶體微縮。整合式AI系統涵蓋數量最大化的節能電晶體、專為運算工作負載設計的高效系統架構、以及軟體和硬體優化。(編輯:潘羿菁)1120906
本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。