陸封測廠通富微電擬攻5G 台廠影響待觀察

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）中國半導體封測廠通富微電計畫布局5G和人工智慧晶片封測，及主要客戶7奈米產品加持，合肥廠放量可期。市場人士表示，對台廠影響有待觀察。

中國本土法人報告指出，通富微電主要美系客戶因晶圓代工製程優勢、在中央處理器（CPU）超越競爭對手，消費級7奈米CPU和繪圖處理器（GPU）出貨看佳，通富微電封測量可望受惠。

市場人士表示，主要美系客戶消費型7奈米產品除了在通富微電封測外，也在台廠矽品封測，對台廠影響有待觀察。

在產能布局方面，法人指出，通富微電擴產項目主要集中在中國南通、合肥、廈門，南通通富、合肥通富、廈門通富分別規劃投資人民幣80億元、60億元、70億元，南通通富和廈門通富計畫分3期分階段擴建，合肥通富計畫分2期分階段擴建。

其中南通通富產品應用鎖定物聯網、5G高速晶片、人工智慧高效能晶片等。合肥通富兩期全部量產後，消費類、通信類等積體電路每年封裝可明顯放量。市場人士表示，通富微電在5G和人工智慧晶片封測布局值得關注。

法人預估，通富微電今年業績可望年成長12%到13%，明年可年成長超過19%，逐年創高可期。

從產品營收比重來看，法人指出，通富微電在晶圓級封裝和晶圓凸塊占比約4成，覆晶封裝（FC）占比約2成，QFN封裝占比約1成多。

通富微電總部設於江蘇南通崇川區，先後在南通蘇通科技產業園區、合肥和廈門布局設廠，2016年進一步收購超微（AMD）蘇州及AMD馬來西亞檳城各85%股權。中國主要半導體封測廠除了通富微電外，還包括長電科技和天水華天等。（編輯：楊玫寧）1081030

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