昇陽半導體掛牌上市 開盤股價大漲54.5%

（中央社記者張建中新竹10日電）再生晶圓廠昇陽半導體今天以每股新台幣24.6元參考價掛牌上市，股價表現強勁，開盤跳空達38元，大漲54.5%。

昇陽半導體目前以再生晶圓產品為大宗，營收比重約40%至50%，晶圓薄化比重約30%至40%。昇陽半導體並跨足微機電代工領域，與台積電合作生產基因排序晶片。

受惠再生晶圓市場需求強勁，及晶圓薄化業務不斷成長，昇陽半導體第2季營運繳出亮麗成績單，季營收達5.22億元，創歷史新高紀錄；法人預期，隨著晶圓薄化新產能開出，昇陽半導體第3季業績可望持續攀高。

昇陽半導體下半年晶圓薄化月產能將從目前的8萬片，擴增至10萬片，明年將再擴增至13萬片規模，將是未來營運成長主要動能。

昇陽半導體未來營運成長可期，上市蜜月行情亮眼，開盤股價跳空達38元，漲13.4元，漲幅達54.5%。（編輯：楊玫寧）1070710

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