上銀攻晶圓移載系統 法人：有機會切入CoWoS產線

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）傳動元件廠上銀積極布局半導體用晶圓移載系統，法人評估，上銀有機會透過晶圓移載系統，切入半導體晶圓代工客戶相關CoWoS先進封裝產線，預期2025年上銀在工業機器人相關業績，可大幅年增。

上銀積極布局半導體次系統出貨，董事長卓文恒日前在法人說明會中指出，上銀銷售半導體設備需求用晶圓機器人、迴轉工作台、晶圓移載系統、螺桿與線軌等關鍵元件，業績明顯成長。

卓文恒預估，2025年半導體設備產能可持續滿載，台灣廠商相關需求帶動上銀半導體次系統出貨，到2025年成長可期。

產業人士指出，上銀以往聚焦傳動元件關鍵零配件，目前持續轉型朝向機電和電子元件的系統整合方案邁進，半導體廠用晶圓移載系統和專用型機器人，就是兩個明顯的發展項目。

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美系法人評估，受惠半導體晶圓廠先進封裝產能擴充趨勢，上銀的晶圓移載系統，有機會切入CoWoS先進封裝產線。

本土投顧法人分析，上銀半導體設備應用訂單能見度佳，到2025年台系半導體客戶新廠陸續裝機，先進製程和先進封裝廠陸續擴產興建，上銀工業機器人業績可隨著半導體產業擴產週期成長，預估2025年上銀在工業機器人相關業績可大幅年增3成至5成。（編輯：張均懋）1131114

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