利機看今年獲利逐季成長 下半年受惠半導體漲價

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）半導體封測材料商利機總經理張宏基預估，今年獲利可望逐季成長，下半年可受惠半導體漲價效應。

利機今天下午受邀參加櫃檯買賣中心舉辦業績發表會，展望今年營運，張宏基預估獲利可望逐季成長，在營運三大布局，透過自有產品開創新機、加值型轉投資擴張獲利、通路代理為基礎鞏固根基。

提及通路代理，張宏基指出新產品擴大營收，其中今年上半年均熱片營收已超過去年全年，有機發光二極體（OLED）上半年營收年成長79%；下半年利機可受惠驅動IC、均熱片、BT載板等漲價效應；BT載板需求看佳、封測產業下半年看成長、驅動IC供不應求帶動封裝用基材和包材需求。

從上半年營收組合來看，封測相關占比約42%，記憶體和邏輯晶片載板占比下降至8%，LCD驅動IC占比約46%。

利機今年上半年獲利比重中有88%來自通路代理，12%來自加值型轉投資，加值型轉投資獲利縮小至新台幣659萬元，主要受到貿易戰和匯率因素影響。

至於第2季毛利率23.21%，較去年同期31.07%減少7.86個百分點，張宏基指出主因是佣金模式占營收比重下滑，而佣金是100%的純利，直接影響毛利率表現。從去年第3季開始毛利率呈現下滑趨勢，主要是客戶記憶體載板備料因疫情影響而保守，安全庫存從原先12週降到4週。（編輯：楊蘭軒）1100824

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