矽品中科二林廠動土 800億建置高階封測核心基地

（中央社記者張建中新竹19日電）封測廠日月光投控旗下矽品中科二林廠今天動土，總投資金額達新台幣800億元，第一期預計明年完工，中科二林廠將成為矽品未來10年高階封測核心基地。

矽品指出，COVID-19疫情爆發，全球晶片供應鏈斷鏈，台灣封測業5G應用及宅經濟等需求暢旺，各國瘋搶晶圓代工和封測產能，半導體產業成為攸關各國發展的重要戰略物資與台灣新護國群山。

順應時勢，矽品擴建新廠，再次落腳彰化，中科二林園區設立新廠，預計總投資額800億元，開發面積14.5公頃，二林廠區規模將是矽品現有彰化廠3倍以上，預估未來8至10年產能滿載運轉後，將能為地方創造近7500個工作機會。

矽品董事長蔡祺文表示，歐美各國傾國家之力尋求晶片產能，台灣半導體為確保供應鏈地位，不能在疫情前退縮，矽品在二林建造高階封測基地，率先搶占下一波晶片高峰浪潮。

矽品在2007年與彰化結緣，當時彰化廠址是廢棄紗廠，週邊也尚未充分開發，在彰化縣政府全力協助下，矽品決定彰化設廠，創造今日彰化廠超過4000個就業機會，70%左右為彰化在地人。（編輯：林淑媛）1100519

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