南茂10月調漲部分測試價格 第4季業績毛利率看增

（中央社記者鍾榮峰台北10日電）半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示，10月調漲部分測試產品價格有助第4季業績和毛利率季增，今年業績可望年增逾1成，每股純益可優於去年。

南茂今天下午舉行線上法人說明會，展望第4季，鄭世杰表示5G新機與消費電子新品上市，半導體需求轉佳，客戶庫存健康；產業與市場需求增加、伴隨產能增加與測試均價提升，將持續成長，預期面板驅動IC封測產品成長動能將優於記憶體封測。

在記憶體部分，鄭世杰指出第4季動態隨機存取記憶體（DRAM）封測維持第3季動能；快閃記憶體受惠遊戲機拉貨與消費電子新品上市需求增加。

在面板驅動IC部分，鄭世杰預估中大尺寸面板可維持第3季動能，小尺寸面板受惠中低階5G智慧型手機需求提升，特別是面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）的產品在中低階智慧手機（HD等級面板）滲透率增加，需求強勁。

整體來看，鄭世杰指出封裝產能吃緊，第4季封裝稼動率可維持健康水位，面板驅動IC（DDIC）中高階晶圓測試產能已滿載，預估吃緊狀況將會持續到明年上半年，目前已規劃擴充高階測試機種產能，10月也調漲部分機種測試價格，幅度在5%到10%左右。

鄭世杰表示，調漲部分測試產品價格和產能擴充有助第4季毛利率表現，預估單季業績和毛利率可望季增，11月和12月業績可維持10月表現，單季業外獲利有機會比第3季佳，預估今年業績可望年增10%以上，每股純益可優於去年。

在資本支出部分，南茂預估今年資本支出規模約在營收比重20%以下，預估明年資本支出占營收比重約20%到25%左右。

南茂第3季合併營收新台幣56.86億元，季增4.8%，較去年同期增加5.3%，是近6年同期新高，當季合併毛利率19.3%，季減1.4個百分點，年減2.1個百分點，主要是產品組合變化，以及美元匯率走貶和金價上漲；當季合併營業利益7.17億元，營益率12.6%，季減1.9個百分點，年減2個百分點。

第3季稅後淨利4.23億元，較第2季5.45億元減少22.3%，較去年同期5.86億元減少27.7%，第3季每股純益（EPS）0.58元，低於第2季EPS 0.75元和去年同期EPS 0.81元。

從產能利用率來看，南茂第3季測試稼動率約75%，封裝稼動率約8成，LCD面板驅動IC稼動率約76%，晶圓凸塊稼動率約85%，整體平均稼動率約79%。

累計今年前3季南茂合併毛利率20.9%，較去年同期18.01%增加2.9個百分點，合併營業利益24.07億元，營益率14.41%，較去年同期10.54%增加3.87個百分點；前3季稅後淨利16.81億元，較去年同期20.54億元減少18.16%，每股純益2.31元，低於去年同期EPS 2.83元。

南茂自結10月合併營收20.68億元，月增9%，法人指出創歷史單月新高，累計今年前10月自結合併營收187.7億元，較去年同期成長12.63%。（編輯：楊凱翔）1091110

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