華天CIS封裝傳獲以色列授權 業者：台廠沒在怕
（中央社記者鍾榮峰台北3日電）CMOS影像感測元件供不應求，後段封測水漲船高，中國華天科技傳出CIS-TSV封裝技術獲以色列授權。市場人士表示台廠同欣電、京元電、精材仍有優勢。
CMOS影像感測元件（CIS）供不應求，主要是智慧型手機拉貨需求大增，鏡頭數增加到3顆以上，車用CMOS感測元件需求持續成長。
在市況供不應求下，市場人士表示，中國廠商豪威（Omnivision）傳出漲價10%到20%幅度，並規劃擴充高階CMOS感測元件產能，從每月5萬片增加到7萬片，預估包括高中低階產品線，每月產能增加到11萬片。
此外，日本索尼（SONY）影像感測器也供不應求，即便24小時不間斷生產，仍不足以因應市場需求。索尼已再砸重金規劃倍增產能，長崎新廠規劃2021年4月營運。
CIS供不應求，後段封測也跟著水漲船高，中國法人報告指出，華天科技布局12吋晶圓矽穿孔（CIS-TSV）封裝，去年第4季昆山廠CIS-TSV封裝製造受惠代工費漲價，相關技術獲得以色列廠商授權。
法人指出，華天科技昆山廠CIS-TSV封裝產線持續受惠相機鏡頭產業景氣，預估今年與明年昆山廠受惠影像感測元件產業景氣佳以及產品價格上漲，有機會轉虧為盈。
市場人士指出，儘管中國廠商積極布局CIS封裝，不過台廠同欣電、京元電和精材仍占有領先地位。
其中同欣電主要代工CMOS感測元件的晶圓重組（RW）和構裝，精材布局CIS的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），京元電主要進行CIS晶圓測試。
同欣電董事長陳泰銘日前表示，和勝麗合併後，可望成為日本索尼和韓國三星（Samsung）以外，提供CMOS影像感測元件專業封測代工的最大供應商。
目前同欣電產能滿載，每月產能約8萬片，預估第1季月產能提升到10萬片，規劃今年底月產能倍增，成長到15萬片到16萬片。
精材先前表示影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求增加，今年上半年影像感測封裝會比去年同期好，目前精材CIS晶圓級尺寸封裝以8吋產能為主。（編輯：張均懋）1090303
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