穎崴看好垂直探針卡未來成長性

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）穎崴申請登錄興櫃，擬8日舉行興櫃前法人說明會，公司看好垂直探針卡產品在未來幾年的成長表現。

根據公開說明書，穎崴目前實收資本額約新台幣3.03億元，董事長兼總經理為王嘉煌。穎崴主要製造生產半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組等產品，生產基地在高雄和新竹縣，在中國大陸蘇州設有子公司蘇州亦崴電子，上海設有磐時電子商貿（上海）公司。

穎崴具備晶圓測試（CP）、系統級測試（SLT）、老化測試（Burn-in）與最終測試（FT）的解決方案，持續研發高階測試治具及探針卡作為產品工程驗證及量產使用。

在探針卡布局方面，穎崴2016年於新竹建置完成垂直探針卡（Vertical Probe Card）事業單位，並於2018年通過北美等重要客戶的高階產品驗證和量產。因應晶圓測試（Wafer Test）需求，預期全球客戶高階產品的晶圓測試需求增加，垂直探針卡產品線營收金額未來幾年將會有大幅成長。

展望未來研發計畫，穎崴持續開發微間距探針卡、高速暨高頻同軸測試治具、高效率主動式溫度控制器、客製化老化測試治具、彈簧針製造、PCB 板設計和製造等。

從產品營收比重來看，今年上半年測試治具占比約74%，接觸元件占比約20%，探針卡占比約1%，其他占比約5%。

若從市場來看，今年上半年外銷市場占比約56%，內銷占比約44%；其中，美洲市場占比約17%，中國占比30%，亞洲8%，歐洲1%。

穎崴今年上半年合併營收新台幣13.08億元，毛利率約46%，營業利益3.01億元，營益率約23%；上半年稅後淨利2.39億元，每股稅後純益8.4元，上半年獲利逼近去年全年獲利2.45億元，並超越2017年全年獲利。（編輯：張良知）1081105

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