日月光封裝產學研究 推14件研發專案

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）日月光半導體今天在高雄廠舉行「日月光第七屆封裝產學技術研究發表會」，提出14件封裝技術研發專案。

日月光舉例表示，為配合未來高階精密先進製程發展需求，與學校共同開發高遮光薄型保護材料，增加光的折反射次數，不僅遮光率達99%以上，可大幅減少材料厚度。

另一方面，高階產品對大傳輸頻寬與高電元效能需求高，透過封裝結構的訊號完整性，進行電磁模擬分析與推演，優化線路設計，可抑制訊號間的串音干擾，提升高速數位訊號的傳輸品質。

此外針對傳統封裝製程不同的產品結構，研發專案透過3D模流模擬分析、搭配類神經網路優化與應用，預測晶片在封膠製程中金線偏移的風險，縮短新產品導入時程。

另外透過Micro-LED與不同封裝膠材進行最佳化測試，建立新型Micro-LED的封裝材料特性，可提升製程的應用價值，驅動封裝技術的創新改革。

日月光指出，台灣是日月光最重要的發展基地，高雄廠持續創造在地就業機會，留住產業專才，並以產業火車頭的角色，培育優秀人員。（編輯：鄭雪文）1081022

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